文章核心观点 - 中日经贸博弈升级背景下，日本可能加强对华半导体材料出口管制，显著提升了半导体材料国产替代的紧迫性 [4] - 全球半导体行业在AI需求驱动下景气上行，先进制程产能持续扩张，带动半导体材料与电子化学品需求持续提升 [5][6] 行业趋势与市场数据 - 全球半导体销售增长：2025年1-11月全球半导体销售额约6874亿美元，同比增长22.7% [5] - 中国大陆半导体销售增长：同期中国大陆半导体销售额约1896亿美元，同比增长13.5% [5] - 全球晶圆产能扩张：预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，2024-2028年CAGR约7% [5] - 先进制程产能扩张：7nm及以下先进制程月产能将从85万片增至140万片，期间CAGR约14% [5] - 中国大陆晶圆厂建设：已投产及在建的晶圆代工厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座 [5] - 全球半导体材料市场增长：预计2025年市场规模约700亿美元，同比增长6%，2029年将超870亿美元 [6] - 中国大陆关键材料市场增长：预计2025年市场规模达1741亿元人民币，同比增长21.1% [6] 政策与地缘政治影响 - 中国对日管制措施：商务部禁止所有两用物项对日本军事用户及用途出口，并对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销调查 [4] - 日本潜在反制风险：日本可能将出口管制作为反制工具，若加大对关键半导体材料的出口管制，将增加国内供应链不确定性 [4] - 历史先例：2023年日本曾对六大类23种半导体制造设备加强出口审批 [4] 技术发展与需求驱动 - AI需求拉动：AI算力、数据中心与智能驾驶拉动全球半导体销售增长 [5] - HBM驱动材料消耗：高带宽存储（HBM）出货量快速提升，其制程与封装更复杂，单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，抬升相关半导体材料消耗 [6] - 电子化学品要求提高：先进制程工艺对污染容忍度下降，对电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高 [6] - 行业竞争格局变化：行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中 [6]