文章核心观点 - 韩国大型企业正从创始人主导模式转向依赖关键职业经理人进行管理 三星电子副会长全英贤作为关键人物 正领导其半导体部门进行彻底改革以重振竞争力[1] - 全英贤的回归与授权被视为三星已故会长李健熙时代“授权体系”的复兴 其专业背景和果断决策风格有望带领三星半导体应对当前危机并把握未来机遇[3][4] - 在副会长领导下 三星半导体各业务单元已显现复苏势头 但其中长期领导层的可持续性及应对AI时代新挑战的能力仍存疑问[7][9] 关键人物背景与角色 - 全英贤副会长于2024年5月接管三星电子DS（设备解决方案）机构部门 肩负重振亏损半导体业务的重任[3] - 其拥有传统工程师背景和半导体专业知识 是一位职业经理人 与公司内部由未来战略办公室老员工组成的“控制塔”体系不同[4] - 他于2000年从LG半导体加入三星电子 凭借卓越能力在14年内晋升为存储器事业部负责人 在其任内三星在移动和服务器DRAM技术领域领先竞争对手至少一年[5] - 2017年后一度被调离核心部门 2023年重返三星并赢得董事长李在镕的信任 被授予独立运营半导体业务的权力[3] 面临的挑战与改革举措 - 三星半导体在包括HBM、DRAM和NAND闪存在内的所有存储器领域落后于竞争对手 公司内部存在沟通不畅、掩盖问题等削弱竞争力的文化[5][6] - 副会长公开承认公司在早期HBM市场反应迟缓等失误 并承诺在下一代工艺中不会重蹈覆辙[6] - 其最重要的决策之一是对10纳米第四代（1a）DRAM进行全面重新设计 以解决服务器DRAM市场落后及HBM竞争力下降的根源问题 此过程需耗费巨资和一到两年时间[6] - 上任后通过内部公告指出部门间沟通不畅、回避问题的文化以及不切实际的计划等问题 并直面这些难以公开讨论的普遍问题[5][6] 业务复苏与业绩表现 - 管理方法核心是通过明确责任和权力来强化执行力 例如同时兼任DS事业部和存储器事业部负责人 并赋予DRAM开发负责人黄相俊极大权力以提升设计、工程和生产良率[7] - 晶圆代工业务方面 任命韩进万为业务负责人 南锡佑为首席技术官 该策略被证明有效[7] - 过去一年中 三星晶圆代工通过吸引成熟工艺和先进工艺领域的主要客户 稳步解决了长期订单不足和产能利用率下降的问题[8] - 在先进工艺方面 提高了2纳米工艺的良率 与特斯拉签署大额合同 并提高了与AMD合作的可能性[8] - HBM业务准备反弹 第五代HBM3E的8层和12层产品出货量大幅增长 在下一代HBM4研发中取得了超出英伟达和博通等主要客户性能预期的显著成果[8] - 在副会长领导下 三星电子去年第四季度首次创下20万亿韩元的季度营业利润纪录 远超市场预期[8] 未来挑战与可持续性 - 尽管当前改革成效显著 但关于全英贤副会长体系的中长期可持续性存在疑问 目前仍未出现明确的接班人[9] - 随着AI变革席卷全球半导体市场 三星半导体部门的中长期增长前景被认为需要新的领导层[9] - 有观点指出 三星半导体未来的任务是提供涵盖硬件和软件的集成解决方案 并基于现有能力重新定义存储价值 在技术和战略层面实现“超大差距”[9][10]