文章核心观点 - 中国台湾当局通过“晶创台湾方案”推出两项关键补助计划，旨在提升其IC设计产业的全球竞争力，目标是在10年内将IC设计全球市占率从19%提升至40%，并将先进制程市占率提升至80% [1][4] 政策方案与目标 - “晶创台湾方案”首期为期5年，包含由经济部产业技术司主责的“IC设计攻顶补助计划”和由产发署主责的“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划” [1][4] - 方案设定长期目标：10年内将中国台湾IC设计全球市占率从19%提高到40%，其中先进制程市占率要成长到80% [1][4] IC设计攻顶补助计划详情 - 计划由经济部产业技术司主责，2024年推动至今已累计核定补助16件，带动厂商研发投资金额逾182亿元新台币 [2] - 2025年度预算为27亿元新台币，申请受理截止日期为3月31日 [1] - 计划侧重前瞻技术布局，补助范畴锁定在投入足以媲美或超越国际标竿大厂技术指标的芯片设计开发与试产 [1] - 补助目标侧重但不限于卫星通讯、多功能机器人、无人机等芯片与系统开发领域，并对这些领域的提案提供加分鼓励 [1] - 具体补助范畴包括：创新技术的芯片开发、异质整合封装技术之创新芯片、异质整合微机电感测技术的创新芯片开发，以及采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程 [1] - 计划采批次收件审查，补助对象以岛内芯片与系统应用业者为主，可由单一或多家企业联合申请，计划时程以不超过2年为原则 [2] - 计划解除7纳米制程以下的限制，并保留“员工加薪规划”要求，对大型企业引进国际人力的比例进行弹性调整，一般希望有10%至20%海外技术人才 [2] 驱动IC设计补助计划详情 - 计划由经济部产发署主责，侧重加速落地应用以形塑韧性供应链，并强化岛内自主芯片设计能力 [1][4] - 2025年度优先支持无人机、机器人与卫星通讯等重点发展领域，受理期限至3月31日止 [4] - 补助范畴分为两类：优势芯片开发（单一申请）每案补助上限2亿元新台币；核心芯片与系统开发（联合申请）每案补助上限3亿元新台币 [4][5] - 系统开发范畴不含无人机领域，优先支持机器人与卫星通讯领域的系统核心芯片与模组或系统开发 [5] - 计划优先支持开发的芯片具体包括：无人机领域的通讯、雷射测距、热像仪及GPS芯片；机器人领域的复合感知、控制、通讯、决策运算、安全感知及雷射测距芯片；卫星通讯领域的Ku band射频、Ka band射频、波束成型及升降频芯片 [5] - 驱动IC设计计划为5年期计划，2024年核定通过28案，共33家厂商参与，补助总金额达13亿元新台币，预计带动250家上下游厂商发展，创造近360亿元新台币产值 [5] - 该计划2024年、2025年经费分别为8亿元、13亿元新台币，2025年规划20亿元新台币经费待立法院审查完成 [5]