文章核心观点 - 全球HBM市场由三星、SK海力士和美光三家巨头主导，其未来三年的战略布局将深刻影响全球AI产业的演进 [2] - 2026年是HBM4世代决战之年，三星、SK海力士和美光将围绕技术、产能和商业模式展开激烈竞争，争夺市场份额和产业链话语权 [3][26][29] HBM市场格局与竞争态势 - 2025年第一季度，全球DRAM市场出现历史性转折，SK海力士以约36%的营收份额首次超越三星电子（34%），美光以25%位居第三，这是自1992年以来三星首次失去市场第一的位置 [5] - HBM是DRAM的颠覆性封装形式，通过硅通孔技术堆叠芯片，带来极高带宽和能效，是AI算力的关键 [6][7] - 2025年第三季度，SK海力士全球HBM出货量占比高达60%，远超美光（22%）和三星（17%），营收占比也达到57%，稳居全球第一位 [7] - 美国银行预计，2026年全球HBM市场规模将飙升至600亿美元，较上年暴增近60% [22] - 美光预测HBM的总潜在市场规模将在2030年增长至约1000亿美元 [22] - 高盛预计用于定制ASIC芯片的HBM需求在2026年将飙升80%，占据整个HBM市场份额的三分之一 [22] 技术代际演进与竞争 - SK海力士在HBM技术上具有先发优势，早在2010年代初就投入研发，并在2023年8月率先推出HBM3E产品，2022年凭借HBM3产品为英伟达H100独家供货 [7] - 三星在HBM领域一直被SK海力士压制，但正凭借庞大的技术体系和制造能力发起全面反击，计划在2026年第一季度开始量产HBM4 [10] - 2026年，HBM3E仍将占据总出货量的三分之二，是绝对的市场主力，HBM4的份额将逐步爬升 [23] - HBM4采用了更复杂的工艺，其制造成本本身增加了约30% [22] - SK海力士与英伟达达成的HBM4协议，单价较HBM3E涨幅超50% [22] - 在AI服务器中，HBM4很可能占据英伟达下一代GPU总成本的25%，并推动AI芯片整体涨价15% [22] 三星的激进扩张战略 - 三星计划在2026年将其HBM月产能大幅提升近50%，从目前的约17万片晶圆增至约25万片，并将投资重心全力押注HBM4 [10] - 2025年三星DRAM月总产能约70万片，全球最高，远超SK海力士的50万片、美光的40万片 [10] - 三星扩产的信心来源于英伟达于2025年10月确认将采用其HBM4 [15] - 三星的扩产路径包括改造现有DRAM产线和在平泽P4晶圆厂集群建设新产线 [15] - 三星的目标是为其HBM4产品拿下英伟达下一代Rubin的供应资格，并与SK海力士同价（合约报价在500美元中段） [17] - 市场预计，三星2026年的HBM市场份额将突破30%，销售额有望实现三倍增长 [17] - 摩根士丹利预测，三星电子2026年的EPS可能较2025年暴增超过150% [25] 三大厂商的核心竞争策略 - SK海力士：作为“技术代差”的守卫者，试图巩固HBM3E优势并全力冲刺HBM4量产，以保持技术领先 [28] - 三星：作为“全产业链”的反击者，凭借从设计、制造到封测的垂直整合能力，依靠内部协同效率和规模效应进行反击 [10][25][28] - 美光：作为“效率聚焦”的颠覆者，集中资源在关键节点突破，其商业模式是将HBM产能视为对传统DRAM产能的置换，置换比例高达3:1甚至更高 [28]