核心观点 - 高盛报告指出，人工智能基础设施、消费电子形态创新与半导体本土化将成为大中华区科技行业至2026年的三大核心主线 [1][3] - 行业将呈现结构性分化，AI相关基础设施、先进制程半导体、苹果产业链有望保持中高速增长，而传统PC、部分电信及封测环节面临增长压力 [3] - 投资机会将更多来自细分赛道与供需错配，以及具备技术壁垒与规模优势的龙头企业 [1][3] AI基础设施 - AI服务器将从单一GPU主导过渡到GPU与ASIC并行发展阶段，预计到2026年ASIC在AI服务器中的渗透率将显著提升 [4] - 机架级AI服务器出货量快速增长，推动服务器架构向更高集成度、更高功率密度演进，提升整机价值量及对高速互联、散热和电源系统的需求 [4] - 数据中心互联能力成为关键，网络架构正从400G加速向800G乃至1.6T升级，硅光、CPO等新技术路径逐步成熟 [5] - 随着单机功耗和算力密度提升，预计2026年ASIC AI服务器中液冷方案的采用比例将明显提高，散热系统从成本项转变为技术壁垒，带动单台服务器散热价值量系统性上移 [6] - AI服务器复杂度提升使客户对ODM厂商依赖加深，行业集中度有望提高，具备多芯片平台适配能力、快速交付能力及优势产能布局的头部ODM将占据主导地位 [7] 消费电子 - iPhone进入连续形态创新周期，折叠机型被视为2026年消费电子领域最重要的催化因素之一，有望带动换机需求回升并提升产品单价 [9] - 折叠iPhone将对屏幕、结构件、电池和精密制造环节提出更高要求，为高端零部件与精密制造环节带来明显增量 [9] - 智能手机市场整体温和复苏，增长主要来源于高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升 [10] - 本地AI能力增强正在改变用户体验逻辑，AI手机围绕影像、交互和效率场景进行系统性优化，有助于提升用户粘性与产品生命周期，支撑高端产品需求 [10] - 全球PC市场在2026年整体仍面临增长压力，AI PC对整体销量的拉动效果趋于温和，具备品牌优势、规模效应和渠道控制力的龙头厂商将展现更强盈利韧性 [8] 半导体与上游材料 - AI服务器和高端消费电子驱动对高端PCB和覆铜板的需求，高端产能扩张滞后于需求增长，使该行业具备较强议价能力，价格与盈利能力在中长期存上行空间 [11] - 国产半导体产业进入加速阶段，AI计算需求从云端向边缘扩散为国内企业提供可持续应用场景 [12] - 供应链安全与成本效率考量使下游客户对国产芯片、设备与材料的接受度明显提升，产业驱动正从“政策驱动”转向“商业驱动”，订单验证节奏加快 [13] 新兴领域 - L4级自动驾驶在Robotaxi和城市NOA场景中的逐步落地，将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求 [14] - 低轨卫星进入密集发射与商业化初期阶段，通信规格升级与更新周期启动，有望在中长期形成新的科技投资主线 [15]