投资决策与规模 - SK海力士决定投资19万亿韩元（约合900亿人民币）在忠清北道清州市建设第七座半导体后端工厂（P&T7）[1] - 投资旨在响应政府区域均衡发展政策，并提升供应链效率与未来竞争力[1] - 工厂计划建于清州科技城工业园区内一块7万坪的土地上，工程于2025年4月开工，预计2026年底竣工[1] 工厂定位与战略重要性 - P&T7是一家先进封装厂，负责将前端晶圆厂生产的芯片封装成产品并进行最终质量验证[1] - 先进封装工艺对于连接前端工艺、物流和运营稳定性至关重要，其重要性随工艺小型化性能提升接近极限而日益凸显[2] - 该工厂对于SK海力士的旗舰产品高带宽存储器（HBM）尤为关键，因HBM由多个DRAM芯片堆叠而成，封装技术需有效解决散热和翘曲问题[2] 生产布局与集群效应 - P&T7建成后，公司将拥有三个先进封装中心：京畿道利川市、清州市以及美国印第安纳州西拉法叶[1] - 此项投资使清州园区发展为集NAND闪存、HBM、DRAM生产与先进封装于一体的综合性半导体产业集群[2] - 清州园区已拥有生产NAND闪存的M11、M12和M15晶圆厂，后端运营的P&T3工厂，以及投资20万亿韩元用于下一代DRAM产能的M15X工厂[2] 投资背景与驱动因素 - 投资决定基于对全球人工智能（AI）存储器需求的稳定响应，以及对清州工厂生产的优化[1] - 公司经过对国内外多个候选地点的考察，最终选择清州，综合考虑了区域均衡发展与增强半导体产业竞争力的需要[2] - 公司此前已拆除清州原LG 2号工厂旧址建筑，并根据半导体超级周期市场情况最终确定了建设时间和投资规模[1] 预期作用与协同效应 - P&T7工厂预计将在M15X前端晶圆厂生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用[2] - M15X工厂的洁净室已于2024年10月提前启用，目前正处于设备安装阶段[2] - 公司表示投资旨在为加强国家中长期产业基础做贡献，并创建首都圈与各省共同发展的结构[3]