全球及中国先进封装市场概览 - 随着摩尔定律趋近物理极限，先进封装成为芯片性能提升的重要突破口，AI及算力需求高涨进一步倒逼封装技术演化，全球先进封装市场处于供不应求状态 [2] - 2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，占全球半导体封装市场总额的55%左右，且占比持续增加 [2] - 预计到2030年，全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4% [2] - 2022年中国先进封装市场规模约为399亿人民币，年复合增长率约为15%，显著高于全球平均增长率，市场潜力巨大 [2] 关键封装材料（DAF膜与底部填充胶）市场分析 - DAF膜用于连接芯片与基板/框架，底部填充胶广泛应用于FC、BGA等封装工艺，以保障封装的可靠性及稳定性 [3] - 2022年中国DAF胶膜市场规模不足10亿元，预计2026年将突破16亿元，年复合增长率高于12% [3] - 全球半导体底部填充胶市场预计将以10.48%的年复合增长率持续扩张，2024年市场规模达7.21亿美元，2031年将突破14.43亿美元 [3] - 中国底部填充胶市场表现优于全球平均水平，预计2031年全球占比将达24.72% [3] 关键封装材料的市场竞争格局 - DAF胶膜和底部填充胶市场主要由外资企业牢牢占据，国内企业起步较晚，国产化率极低 [5] - 2024年中国DAF胶膜市场份额主要由日东、琳得科、LG化学、汉高、力森等外资厂商占据 [6][7] - 全球主要底部填充胶厂商市场份额由NAMICS Corporation、汉高、昭和电工、信越化学等占据 [10][11] - 仅德邦科技、永固科技、德聚、三选科技等国内厂商初步迈入DAF胶膜市场，汉思新材料、德邦科技等国内厂商也在初步布局底部填充胶产品线 [5] 国内主要厂商的进展与产能 - 以德邦科技为例，截至2025年上半年，其底部填充材料解决方案不断完善，其中芯片级底填已实现国产替代和小批量交付 [9] - 2025年上半年，德邦科技的DAF产品亦实现小批量交付 [13] - 汉思新材料更加专注于芯片封装用胶的生产，依托消费电子客户群，其底填产品逐步实现国产替代 [13] - 永固科技目前DAF膜产能仅为48万片/年，生产能力有限 [13] - 鼎龙控股目前底部填充胶产能约为10吨/年，产量十分有限 [13] - 聚鼎芯材于2025年9月接受长鑫产投注资，其底部填充胶在2025年11月迎来量产，DAF膜产线在2025年12月迎来通线 [13] - 聚鼎芯材的高频投产行为能为本土企业带来供应链本地化便利，为先进封装胶膜材料的国产化持续添砖加瓦 [13]