SK海力士重大资本开支计划 - 公司宣布将在韩国清州市生产基地投资19万亿韩元（约合909.91亿元人民币）建设先进封装后端晶圆厂 [2] - 该工厂将专门面向HBM等AI内存的需求 [2] 新工厂具体规划 - 新建的清州P&T7后端工厂占地面积约23.14万平方米 [4] - 工厂计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工 [4] - 该后端工厂将与SK海力士清州M15X DRAM前端晶圆厂构成有机整体，以加速最新AI内存的生产制造 [4] 行业需求与公司战略背景 - 公司预计在2025年至2030年的周期内，HBM需求的复合年增长率将达到33% [4] - 全球AI领域竞争加剧，正推动对AI专用存储器的需求急剧上升 [4] - 此次投资是公司为应对市场对高带宽存储芯片日益增长的需求而采取的积极举措 [4]