文章核心观点 - 全球八英寸晶圆代工市场供需格局发生变化，供给因龙头厂商减产而收缩，需求受AI相关应用驱动而稳健增长，导致产能利用率显著提升，并推动晶圆厂酝酿全面涨价，但实际涨幅可能因终端需求隐忧等因素而收敛 [2][4][6] 供给端变化 - 台积电与三星两大龙头厂商自2025年起逐步减少八英寸产能，台积电目标在2027年部分厂区全面停产，三星态度更为积极 [2][3] - 2025年全球八英寸产能因此预计年减约0.3%，正式进入负增长；2026年尽管有中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，但产能年减幅度预计将扩大至2.4% [3][4] 需求端驱动 - AI服务器、Edge AI等应用推动算力与功耗提升，刺激电源管理相关IC需求持续成长，成为支撑2026年全年八英寸产能利用率的关键 [4][5] - 2025年，AI服务器Power IC订单增量及中国大陆IC本土化趋势，已带动当地晶圆厂BCD/PMIC需求，使部分厂商产能利用率自年中明显提高并启动补涨 [5] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求增长挤压八英寸产能，已提前启动相关零组件备货，进一步推升需求 [5] 市场供需与价格趋势 - 在供给收缩与需求增长共同作用下，2026年全球八英寸晶圆平均产能利用率预计将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [6] - 部分晶圆厂已通知客户，计划全面调涨代工价格5-20%不等，此次调价不分客户与制程平台，与2025年仅针对部分旧制程补涨不同 [2][6] - 然而，终端消费前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能使八英寸晶圆价格的实际涨幅较为收敛 [2][6]