粤芯半导体IPO与业务概况 - 公司计划通过IPO募集资金75亿元，其中35亿元用于扩产三期项目，25亿元用于硅光、存算一体等前沿技术研发，15亿元用于补充流动资金[3][8][15] - 公司IPO前估值已达253亿元，其IPO申请已获深交所正式受理[8][14] - 公司成立于2017年12月，由本地企业家李永喜与拥有新加坡背景的陈卫博士联合创立，在广州黄埔区政府支持下落座中新广州知识城[11][12] 公司发展历程与战略定位 - 公司从项目打桩到产出第一片12英寸晶圆仅用18个月，创造了行业内的“广州速度”[13] - 公司差异化定位“特色工艺”晶圆代工，专注于模拟芯片、电源管理、显示驱动等市场巨大且国产化率较低的领域，避开了与行业巨头的正面竞争[12] - 截至2024年底，公司三期项目已通线，规划总产能提升至每月8万片[13] 公司市场地位与技术布局 - 公司已成为全球出货量领先的电容指纹识别芯片代工厂之一，其高压显示驱动芯片出货量在中国大陆晶圆厂中排名第三[13] - 公司布局了硅光芯片等前沿领域，成为国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的代工厂[13] 公司财务状况与上市标准 - 2022年至2025年上半年，公司营收在2024年反弹至16.81亿元，但归母净利润累计亏损超过64亿元[16] - 截至2025年6月末，公司累计未弥补亏损达89.36亿元，巨额亏损主要源于高昂的机器设备折旧（报告期内合计超55亿元）和持续的研发投入[16] - 公司选择适用创业板第三套上市标准（预计市值不低于50亿元，最近一年营收不低于3亿元），成为继大普微之后第二家以此标准冲刺创业板的未盈利企业[16] - 公司预计最早要到2029年才能实现整体盈利[17] 公司股东结构与融资情况 - 公司无控股股东和实际控制人，前五大股东包括誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%）和国投创业基金（持股7.05%）[21] - 股东阵容以国资为主，并汇聚了大量产业资本，包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、广汽资本、上汽、北汽等车企旗下产业资本[18] - 公司在2021年7月完成一轮融资后，不到一年时间又完成了45亿元融资[18] - 作为引入者，中新广州知识城通过科学城集团等区属国企直接出资，并联动省、市产业母基金持续多轮投资[20] 区域半导体产业发展背景 - 粤港澳大湾区曾长期面临“无芯”尴尬，消费全国近半芯片却缺乏规模化晶圆制造[4] - 广州政府将半导体与集成电路列为重点发展的战略性产业，着力引进龙头项目，粤芯半导体正是这一战略下的关键一子[10] - 截至2024年年中，广州开发区、黄埔区已吸纳集成电路企业超150家，占广州市近九成，形成了集设计、制造、封测、设备材料及应用于一体的全产业链[26] 地方政府主导的半导体投资趋势 - 随着粤芯半导体等企业IPO进程推进，国产半导体成为资本市场瞩目赛道，各地政府迎来产业投资的“收获期”[22][23][27] - 成都高新区通过连续押注芯片巨头获得了丰厚财务回报并将产业链留在当地[25] - 安徽合肥早期培育的长鑫科技已成为中国DRAM存储芯片领域绝对龙头，其上一轮融资投前估值已高达约1400亿元，并已启动上市辅导[25] - 长三角作为产业高地收获密集，上海超硅、苏州强一半导体、盛合晶微等企业正推进或已完成上市[26]