SK海力士重大资本支出计划 - 公司计划投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国清州市新建一座先进封装工厂 [1] - 新工厂建设计划于2025年4月启动，预计在2027年底完工投产 [1] - 该设施将专注于先进封装技术，旨在提升将多个存储芯片集成至单一高密度单元的能力 [1] 投资背后的核心驱动因素 - 投资的核心逻辑在于对高带宽内存（HBM）市场未来需求的乐观预期 [5] - 行业预测2025年至2030年间，HBM市场的复合年增长率预计将达到33% [5] - 人工智能应用的普及驱动了高性能存储器的爆发式增长，使其成为半导体行业利润丰厚的细分领域 [5] - 先进封装工艺通过组合多个芯片，能在减小尺寸的同时提升数据处理速度和能源效率，满足下一代AI处理器的严苛要求 [5] 市场供需与价格动态 - 研究机构TrendForce预计，本季度包括HBM在内的DRAM平均价格将较2025年第四季度上涨50%至55% [7] - 芯片制造商将产能转向满足AI驱动的高端需求，导致传统存储芯片供应出现紧张迹象 [7] - 更高的内存价格显著提振了存储芯片生产商的盈利能力，例如三星电子预计其去年12月季度的营业利润将较上年同期增长近两倍 [7] 行业竞争格局与公司战略地位 - SK海力士目前主导着HBM市场，该技术是英伟达等公司AI处理器的核心组件 [1] - 此次战略扩张发生在主要竞争对手三星电子近期同样宣布增加HBM产量的背景之下，预示着行业竞争将进一步白热化 [3] - 此举强化了公司在高端存储领域的竞争力，也反映出半导体行业资本支出的重心正在向AI相关基础设施倾斜 [3] - 自2025年初以来，公司股价已上涨约12%，目前正在评估潜在的美国上市计划 [7]