文章核心观点 - 广州市发布“十五五”时期集成电路产业政策征求意见稿，旨在全链条推动产业自主创新、规模发展和高效协作，目标是助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”的核心承载区 [2] 集成电路设计业政策 - 提升芯片设计创新策源能力，重点支持高端通用芯片（如处理器、存储芯片）及RISC-V、车规级、显示驱动等专用芯片开发，对符合条件的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，按不高于流片费用50%给予补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [3] - 加强中小设计企业产能保障，建立应急保供协调机制，推动本地产线和中试线开放产能，优先服务承担国家任务或研制重要产品的中小企业 [3] 集成电路制造业政策 - 进一步强化集成电路制造能力，支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线建设，对特别重大项目可采取“补改投”方式支持，支持比例不超过新设备购置额20%，占项目公司股比不超过30% [3] - 支持重点制造项目技术改造，对符合条件的投资项目按新设备购置额不超过20%给予事后奖励，奖励范围扩大到用能设备、配电设备及软件，单个项目设备奖励不超过3000万元，厂房建安工程投资奖励不超过2%，单个项目此项奖励不超过500万元 [4] 集成电路封测业政策 - 赶超高端封装测试水平，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、Chiplet异构集成等先进封装技术及先进晶圆级测试技术，支持先进封测生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [4] - 鼓励封测企业加大技改投入，符合条件的投资项目参照制造业技改政策给予相应奖励 [4] 集成电路材料装备政策 - 推进高端材料及装备环节布局，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、大硅片等制造材料生产线，培育光刻、刻蚀、沉积、检测等制造设备龙头企业 [5] - 支持新材料企业研发首批次应用产品，按不超过产品首年度采购额30%给予应用企业一次性补助，每个产品补助最高不超过300万元，每家企业年度累计补助最高不超过800万元 [6] - 支持企业研制推广集成电路新装备，对符合要求的产品按不超过单台（套）销售价30%给予奖励，每家企业年度累计获得市级首台（套）装备资金最高不超过1000万元 [6] 集成电路协同联动政策 - 鼓励承担国家专项战略任务，对承担国家集成电路领域重大项目的单位，根据国家配套要求及实际拨付资金情况给予相应资金配套，并鼓励区级和争取省级配套 [6] - 支持供需两端高效协作，鼓励智能网联汽车、通信设备、人工智能等领域企业通过供需对接、开放场景等方式与集成电路企业协同，支持整车厂、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用 [6] - 鼓励开展车规级认证，对企业产品或产线通过AEC-Q系列、IATF 16949、ISO 26262等认证，按不高于实际认证发生额30%进行补助，每家企业年度补助最高不超过200万元 [7] 集成电路要素保障政策 - 进一步加快专业园区建设，市区联动培育特色标杆工业园，支持园区内公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励，加快建设广州高端电子信息新材料产业园，导入关键材料企业 [7] - 积极推动金融赋能产业，争取国家及省级基金支持，鼓励金融机构通过信贷、融资租赁等方式支持项目，鼓励对重大项目贴息，支持企业上市融资，引导风投、股权基金和社会资本进入 [8] - 持续优化产业发展环境，完善重大项目建设推进机制，加强要素支撑和政策保障，推动重点制造项目在黄埔区、增城区、南沙区等区集聚发展，扩大高水平对外开放，支持举办国际影响力重大活动 [8][9]