港股上市与募资情况 - 公司于港交所挂牌上市，首日高开37.53%，报222.8港元，总市值达1552亿港元 [1] - 全球发售28,915,800股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权，每股发售价区间为132至162港元 [1] - 以147港元的中间价测算，预计净募集资金约41.8亿港元 [1] - 引入多家基石投资者，包括源峰基金、CPE、景林资产、Yunfeng Capital、泰康人寿、工银理财等，合计承诺认购约2.997亿美元等值股份 [1] 募集资金用途 - 约40%的募资将用于提升研发能力 [1] - 35%将投向战略性行业并购与投资，以强化产业链协同 [1] - 9%用于全球营销网络建设与海外布局 [1] - 资金分配旨在巩固现有产品线优势，并寻求在汽车电子、工业控制和物联网等高增长领域的突破 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2005年，是一家多元芯片的集成电路设计公司，提供Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化产品 [2] - 产品应用于消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等领域 [2] - 公司是中国Arm通用型MCU出货量第一的品牌，以及SPI NOR Flash全球第二的供应商 [2] - 公司持续推进“感存算控连”一体化芯生态构建 [2] 财务业绩表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [2] - 同期权益股东应占利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.03亿元、5.75亿元 [2] - 2025年上半年收入达41.5亿元，调整后净利润为6.725亿元，显示盈利能力稳步恢复 [2] - 公司已于2016年在上海证券交易所主板上市，截至发稿时，A股报263.65元/股，市值1760亿元 [2]