全球八吋晶圆供需格局变化 - 核心观点：全球八吋晶圆供需格局生变，在供给收缩与需求增长的双重驱动下，产能利用率显著提升，行业正酝酿全面涨价 [1][2] - 供给端：台积电与三星两大厂自2025年起逐步减产八吋产能，导致全球八吋产能于2025年正式进入负增长，年减约0.3%，预计2026年减产幅度将扩大至2.4% [1] - 需求端：AI服务器电源管理IC需求稳健成长，加上中国IC本土化趋势及消费电子为应对成本压力提前备货，共同推升需求 [1] - 产能利用率：中系晶圆厂产能利用率已于2025年中率先回升至高水位，预计2026年全球8吋平均产能利用率将升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [1][2] - 价格趋势：部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，且此次为不分客户、不分制程平台的全面调价，但实际涨幅可能因终端消费隐忧等因素而收敛 [2] 台积电成熟制程调整引发转单效应 - 核心观点：台积电将资源集中于先进制程与先进封装，逐步退出部分成熟制程产能，此举正带动成熟制程需求外溢，台湾三大成熟制程代工厂成为主要承接者 [3][4] - 台积电产能调整：台积电已通知客户其晶圆二厂与晶圆五厂规划于2027年底停产，并将6吋与部分8吋产能进行整合或退出 [4] - 转单路径：台积电通过设备移转与客户需求释出为转单铺路，例如向子公司世界先进出售价值约2000万至2300万美元的设备，以及将部分第三代半导体客户转至力积电 [5][6] - 主要受益厂商： - 世界先进：以8吋平台为核心，易承接电源管理IC、显示驱动IC等需要稳定供应的订单 [6] - 联电：凭借12吋成熟制程规模优势，适合吸纳需要升级至12吋平台的客户需求 [6] - 力积电：凭借在存储与特殊制程的深耕，在客户分散供应风险的策略下获得切入机会，例如承接原台积电的AI电源IC客户Navitas Semiconductor [5][6]