行业背景与公司定位 - 2025年AI算力革命加速，驱动全球数据中心网络升级，光通信成为承载AI流量的关键通道，800G、1.6T等超高速光模块走向标配 [1] - 高端光通信测试仪器市场长期被是德科技、安立等国际巨头垄断，其在国内市场份额占比超过80%，成为制约中国产业链发展的关键环节 [1][17] - 联讯仪器作为国内极少数具备800G/1.6T光模块全套测试仪器供应能力的企业，即将于1月14日作为科创板2026年首家上会企业接受审核，拟募资17.11亿元以推动国产替代 [1] 公司发展历程与产品矩阵 - 公司由胡海洋、黄建军和杨建于2017年创立，三人均拥有是德科技、菲尼萨等头部企业背景，敏锐洞察5G及新一代光通信市场潜力 [2] - 公司以误码分析仪切入市场，成为国内首批推出100G及以上高速率光模块测试误码分析仪的企业之一，目前可量产800G/1.6T误码分析仪，2024年该产品销售收入达5,848.65万元，占营收15.99% [2] - 公司构建了以电子测量仪器和半导体测试设备为核心的双主线产品矩阵 [2] - 电子测量仪器以通信测试仪器为主力，2024年收入37,759.06万元，其中通信测试仪器占比高达96.84% [3] - 半导体测试设备2024年收入35,377.66万元，主要包括光电子器件测试设备（占比42.08%）和功率器件测试设备（占比54.60%） [3] - 公司业务形成“一核双增”格局：光通信是基本盘，2024年贡献营收5.58亿元，占比71.23%；碳化硅功率器件领域营收占比26.41%；半导体集成电路领域占比2.36% [4] - 公司是国内极少数能覆盖光通信全产业链（模块、芯片、晶圆）及半导体多环节测试需求的厂商 [4] 核心技术壁垒与盈利能力 - 公司建立了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的技术平台，具备高度复用性与强拓展性 [7] - 截至2025年9月30日，公司拥有已授权发明专利113项，均应用于主营业务并可产业化 [7] - 公司综合毛利率由2022年的43.61%加速增长至2024年的63.63%，核心产品毛利率处于行业高位 [7] - 部分主力产品单价持续上涨：2022至2024年，采样示波器单价从11.56万元/台增至24.84万元/台，时钟恢复单元从10.27万元/台增至10.81万元/台，光芯片KGD分选测试系统从120.44万元/台跃升至238.77万元/台 [8] 市场地位与客户资源 - 2024年，公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，是前五中唯一的本土企业；在中国光电子器件测试设备市场份额排名第一；在中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场份额排名第一；在2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，排名本土企业第一 [9] - 公司1.6T光模块全套测试仪器是全球第二家实现量产的产品，精密源表精度已接近国际顶尖水平 [9] - 客户资源优质：深度绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等头部光模块厂商，以及比亚迪半导体、士兰微、三安光电等功率器件与半导体集成电路龙头；国际市场客户包括Lumentum、Coherent、Broadcom、ONSEMI等全球知名厂商 [9] 财务表现与增长动力 - 受益于下游市场需求爆发与国产替代进程加速，公司营收从2022年的21,439.06万元跃升至2025年1-9月的80,562.15万元 [10] - 2024年公司成功扭亏为盈，实现归母净利润14,049.48万元，2025年1-9月实现归母净利润9,664.30万元 [12] - 2025年，亚马逊、谷歌、微软、Meta等头部厂商合计投入超3000亿美元加码算力基础设施，国内算力网络布局同步加速，直接拉动了上游测试设备需求 [10] - 2026年是“十五五”规划开局之年，国家全面实施“人工智能+”行动，将AI定位为高质量发展的核心引擎，推动算力需求爆发式增长 [14] 行业趋势与市场空间 - 光模块技术迭代加速，800G已成为市场主流，1.6T光模块进入产业化起步阶段，预计2026年将实现大规模交付 [15] - 据LightCounting预测，2024-2029年全球数通光模块市场将以27%的年复合增长率增长，2029年有望达258亿美元 [15] - 碳化硅功率器件市场高速增长：2024年全球市场规模达48.52亿美元，预计2025-2031年CAGR将达20.3%，2031年有望增至182.7亿美元 [17] - 公司在中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场占有率高达43.6%，稳居第一，已批量供应比亚迪半导体、士兰微等龙头企业 [17] 国际化与募投项目 - 公司积极拓展国际市场，2022年至2025年1-9月，境外收入占比从13.54%提升至32.59% [18] - 本次IPO拟募资171,144.28万元，主要用于五个项目：下一代光通信测试设备研发及产业化（投资51,279.22万元）、车规芯片测试设备研发及产业化（投资19,885.27万元）、存储测试设备研发及产业化（投资38,547.37万元）、数字测试仪器研发及产业化（投资30,400.53万元）、下一代测试仪表设备研发中心建设（投资31,031.89万元） [19] - 募投项目旨在跟进1.6T以上速率迭代趋势、把握新能源汽车半导体增长机遇、布局存储测试“卡脖子”领域并巩固技术领先地位 [19][20]