论坛概况 - 核心活动为2026年3月18日在上海新国际博览中心举办的《从器件到网络的协同创新论坛》，是慕尼黑上海光博会的核心配套活动 [2] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办，核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [2] - 论坛遵循“趋势→半导体基础（材料/EDA）→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑，精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [2] - 论坛旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建搭建高端交流平台 [2] 论坛平台与模式 - 慕尼黑上海光博会是全球顶尖的光电子、激光、半导体及通信技术展会，是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业核心需求的关键枢纽 [4] - 论坛聚焦半导体与光通信、光传感产业的协同痛点，构建“精准对接+深度交流”的立体化平台 [4] - 线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者，涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [4] - 线上通过半导体行业观察视频号实现全域直播，打破地域限制，扩大产业影响力 [4] 公司介绍：国科光芯 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司是国内氮化硅（SiN）硅光芯片领域的领军企业、国家级专精特新“小巨人”企业 [2][7] - 公司以“打破国外技术垄断、实现核心芯片国产化量产”为目标，构建了从芯片设计、材料工艺到封装测试、系统集成的全链条能力 [7] - 公司填补了国内高端氮化硅硅光芯片规模化供应的空白 [7] 核心技术优势 - 8英寸低损耗氮化硅硅光量产工艺：国内首个打通8英寸低损耗氮化硅硅光量产平台，实现传输损耗低至0.1dB/cm（1550nm波长），工艺良率超95% [8] - 多场景核心芯片设计与集成能力：搭建自主知识产权的硅光集成芯片设计平台，覆盖高速数通、激光雷达、光纤传感等多场景核心产品 [9] - 高速数通领域：已实现400G/800G/1.6T Si/SiN Tx-PIC芯片量产及出货，同步开展3.2T TFLN/SiN异质集成Tx-PIC芯片开发验证 [9] - 光传感领域：实现dTOF激光雷达百万级批量出货，并开发FMCW激光雷达光引擎、OCT检测模组等产品 [9] - 激光技术领域：打造宽调谐窄线宽扫频激光器、大功率可调谐窄线宽激光器，基于氮化硅外腔与磷化铟增益芯片混合集成技术 [9] - 全链条集成与封装技术：掌握核心硅光芯片设计开发技术，可支持客户JDM定制化开发需求，提供BOX，COB等多种封装技术支持等服务 [10] 技术沉淀与产业布局 - 公司聚焦硅光集成芯片技术、氮化硅特色材料工艺、异质异构集成等核心方向，形成了覆盖材料、设计、工艺、封装的完整技术体系 [11] - 产业布局上构建了“研发-生产-生态”三位一体的全链条体系：总部落户浙江海宁，建成集研发、中试、量产于一体的产业基地，具备规模化供应能力 [11] - 设立专业研发中心，与产业链上下游企业深度协同，已形成光通信、激光雷达两大核心业务板块，并开通专属业务咨询通道 [12] - 公司积极参与行业交流，2023年光博会期间董事长刘敬伟博士受邀分享氮化硅硅光芯片在激光雷达中的应用 [12] 论坛协同价值与公司角色 - 论坛核心价值在于打破半导体与光电子产业的领域壁垒，以“全产业链协同”为纽带，破解“单点突破易、系统落地难”的行业痛点 [14] - 国科光芯的参与为论坛注入了氮化硅硅光细分赛道的量产级技术实践与产业思考 [14] - 作为核心芯片与光器件环节的关键演讲嘉宾，其8英寸量产平台的技术突破可为化合物半导体材料企业提供器件级需求反馈，为光模块厂商、激光雷达企业提供高性能、高良率的国产化芯片解决方案，为运营商与数据中心提供超高速传输的核心支撑 [14] - 论坛为国科光芯等本土企业提供国际前沿技术视角参照，分享从技术迭代到规模化落地的可行路径，并通过线下200位核心从业者与线上全域受众的双重覆盖，为公司创造与上下游企业技术合作、市场拓展的直接机会 [15] 会议议程 - 国科光芯（海宁）科技股份有限公司的演讲安排在11:00-11:25 [17] - 其他参与方包括上海朗矽科技有限公司、上海曦智科技有限公司、深圳市光鉴科技有限公司、上海图灵智算量子科技有限公司、深圳市万里眼技术有限公司等 [17][18]