先进封装材料市场规模与国产替代机遇 - 全球先进封装材料市场增长迅速，例如PSPI（光敏聚酰亚胺）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元[7] - 光刻胶（光阻材料）2022年全球半导体用市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元[7] - 环氧塑封料2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年达到102亿元[7] - 芯片载板材料2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国2023年市场规模为402.75亿元[7] - 热界面材料全球市场规模预计到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计到2026年将达到23.1亿元[7] - 电镀材料2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国2022年市场规模为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元[7] - 化学机械抛光液2022年全球市场规模达到20亿美元，中国2023年预计将达到23亿元[7] - 晶圆清洗材料2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[7] - 微硅粉2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国2021年市场规模约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元[7] 先进封装材料国内外竞争格局 - 在PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材等[7] - 在光刻胶领域，国外企业由东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等主导，国内参与企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份及非上市公司如徐州博康、厦门恒坤新材料等[7] - 在环氧塑封料领域，国外企业主要有住友电木、日本Resonac，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子等[7] - 在芯片载板材料领域，国外企业包括揖斐电、新光电气、三星电机、日本旗胜等，国内企业有深南电路、珠海越亚等[7] - 在电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技等[7] - 在化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi等，国内代表企业是安集科技[7] - 在底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工等，国内企业包括德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等[7] - 在导电胶及芯片贴接材料领域，国外企业有汉高、住友、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固、宁波连森电子等[7] 新材料行业投资策略 - 投资阶段分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险与关注点不同[10] - 种子轮与天使轮风险极高，企业处于研发或早期收入阶段，需重点考察技术门槛、团队及行业前景，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎[10] - A轮阶段产品相对成熟，销售额开始爆发性增长，需融资扩大产能，是投资风险较低、收益较高的节点，考察重点包括客户、市占率、销售额及利润[10] - B轮阶段产品较成熟，企业销售额快速增长并开发新产品，投资风险低但估值已高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发[10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者，投资风险极低[10] 新材料产业研究与投资方向 - 研究涵盖未来40年材料强国革命的13大领域[5]、14种卡脖子的先进封装材料[7]以及38种关键化工材料的国际垄断与国内突围格局[18] - 投资框架关注大时代机遇与大国博弈[14]，具体方向包括半导体材料、新型显示材料[12]以及“十五五”规划建议指明的投资方向[18] - 行业趋势报告分析了2026年新材料十大趋势[14]以及“十五五”规划中的十大投资机会与未来产业[11] - 国产替代是核心主题，相关研究包括100大新材料国产替代报告[15]及中国高度依赖进口的新材料分析[17] - 政策层面关注工信部发布的重点发展5大行业100+新材料的方向[18]