| 800+ | 200+ | 30+ | 50.000m' | | --- | --- | --- | --- | | 企业参展 | 科研院所 | 主题论坛 | 展览面积 | 【DT新材料】 获 悉 ， 1月12日， 深圳市威兆半导体股份有限公司 在港交所披露招股说明书。在此次申请港股上市前，威兆半导体曾于2022年12月接受A 股上市辅导并签署A股市场首次公开发售辅导协议，但最终未有实质性进展。 威兆半导体 在招股书中称， 公司是领先的功率半导体器件提供商 。晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）产品为公司的主要产品之一，该产品拥有先进的半导 体封装技术，并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性著称。 威兆半导体介绍，公司前身创立于2012年12月4日。该公司采用独特的fab-lite模式运营，将外包标准化制造的灵活性与内部制造能力相结合，使公司得以 保持供应链的灵活性，并实现严格的成本及质量控制。 根据灼识咨询的资料，威兆半导体是国内为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进的封装测试内部 能力的功率半导体器件供货商之一。 在此次申请港股上市前，威兆半导体进行了多轮股权融资，投资者包括OPPO广东、英特尔亚太、 ...