行业背景与市场动态 - 中国大陆已成为全球最大的显示面板制造中心，预计到2028年其LCD面板产能市占率将达75% [2] - 受“国补”政策刺激与退坡影响，2025年中国电视品牌整机出货量同比下降8.5%，至3289.5万台，其中下半年出货量同比大幅下降16.9% [2] - 在此背景下，中国台湾省及日韩的LCD面板企业开始优化产能并寻求新增长点，例如群创光电将部分重心转移至FOPLP等非显示面板业务 [2] 群创光电的业务转型与财务表现 - 群创光电已将自身定位为扇出型封装玻璃解决方案供应商，并逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级 [4] - 2025年，公司非面板营收占比约在11-15% [5] - 2025年12月自结合并营收为新台币214亿元（约合人民币47.18亿元），环比增长25.18%，同比增长19.22% [7] - 2025年第四季自结合并营收为新台币568亿元（约合人民币125.23亿元），环比减少1.82%，同比增长5.74% [7] - 2025年全年自结合并营收为新台币2267亿元（约合人民币499.79亿元），同比增长4.73% [7] - 公司FOPLP业务已在2025年第二季度实现每月200万颗的稳定产量，并预计年底客户需求将推动出货量达到每月数千万颗 [10] - 此波FOPLP订单总营收预计可达数十亿元新台币，获利将从2025年第四季度起陆续确认，且产量提升将在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中更明显体现 [10] - FOPLP的毛利率预计将超越公司平均水平 [10] FOPLP（扇出型面板级封装）技术详解 - FOPLP技术使用方形面板作为基板，相比同样尺寸的晶圆能放置更多芯片，可利用面积大 [8] - 该技术在一次封装过程中能处理更多芯片，显著提高封装效率，理论板级载板利用率可大于95%，形成强大规模效应，具有极强成本优势 [9] - 据测算，其封装成本与晶圆级封装相比将降低至少50% [9] - 基板选材灵活，可采用玻璃或金属基板，目前主要以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片 [9] - 预计经过数年技术积累后，有望进军对封装面积要求更大的AI芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品 [9] - 当前技术挑战包括：面板尺寸缺乏统一标准导致设备兼容性问题；大尺寸面板翘曲问题；线宽/线距过宽、精密度不足等 [10] FOPLP的市场驱动与产业进展 - 在CoWoS产能供不应求的趋势下，引入FOPLP封装技术来减轻封装产能压力成为产业的一个“优选” [10] - 英伟达、AMD等芯片制造龙头企业已对外传达出对FOPLP技术的浓厚兴趣 [10] - 目前FOPLP封装技术发展处于产品导入阶段 [10] - 多家企业已布局FOPLP技术，例如： - 三星电机通过Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板级封装(ePLP)PoP技术的APE-PMIC设备，其DS部门团队正研发将FOPLP用于2.5D芯片封装 [10] - 台积电已成立专门研发团队并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产，使用300x300毫米基板尺寸 [10] - 日月光已进行多年研发，可将所用矩形面板尺寸从300x300毫米扩展至600x600毫米 [10] - 力成科技于2018年启动全球首座FOPLP量产基地，其全自动FineLine FOPLP封测产线于2024年6月进入小批量生产，并已获得联发科电源管理IC封测订单 [10] - 京东方于2024年9月发布玻璃基满板级封装载板产品，并已采购相关设备，计划在2026年实现玻璃基板封装量产，到2029年实现5微米以内细微间距的全球领先技术水平 [10] - 华天科技通过控股子公司江苏盘古半导体，正式启动FOPLP产业化项目 [10] - 青岛新核芯科技（富士康合资）于2021年12月开始量产，2024年11月出货量突破5万片，近期获得鸿海集团增资2.32亿元人民币 [10]