全球8英寸晶圆代工行业动态 - 随着台积电、三星电子削减8英寸晶圆代工产能，预计2026年全球8英寸晶圆代工总产能将同比减少2.4% [2][7] - 受AI驱动的电源管理芯片等成熟制程需求强劲影响，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率预计将升至85%至90%，明显优于2025年的75%至80% [2][8] - 供需关系趋紧，部分晶圆厂已通知客户将全面调涨8英寸代工价格5%至20%，此次调价为不分客户、不分制程平台的全面性调价 [2][8] 主要厂商产能与策略调整 - 台积电：计划两年内逐步退出6英寸制造业务并持续削减8英寸产能，目标在2027年全面退出，其当前8英寸晶圆月产能约为52.8万片 [4] - 三星电子：于2025年下半年积极启动8英寸晶圆厂减产，以将资源投入12英寸市场，此前为应对亏损及低产能利用率，已计划削减8英寸厂规模并传闻裁员30%以上，其当前8英寸晶圆月产能约为52.8万片 [4] - 联电：旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%，公司选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [5] - 中芯国际：截至2025年第三季度，折合8英寸月产能突破100万片，其中8英寸晶圆代工月产能约为35.5万片，2025年四季度8英寸产能利用率高达96%，2025年12月业内传闻公司已针对部分产能涨价约10% [5] - 华虹半导体：2025年第三季总体产能利用率达109.5%，旗下三座8英寸晶圆厂利用率持续高位，8英寸晶圆代工产能约19万片且利用率超100%，公司正积极扩充12英寸产能以应对订单 [6] - 力积电：8英寸晶圆厂月产能约12万片，当前产能利用率持续上升，借助存储芯片紧缺、价格上涨及高附加值产品布局，今年业绩有望大幅增长 [6] - 世界先进：2025年年产能约345万片，其8英寸厂主要生产电源管理IC等元件，长期深耕电源管理领域并在AI服务器与数据中心应用有技术基础，有望在AI需求中实现业绩增长 [6] 市场需求驱动因素 - AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需芯片需求持续成长，成为支撑8英寸晶圆代工产能利用率的关键 [7] - PC/笔电供应链担忧AI服务器周边IC需求成长可能导致8英寸产能承压，已提前启动电源IC及非电源相关零组件备货 [7] 行业产能趋势预测 - TrendForce预计，2025年全球8英寸晶圆代工产能将同比下滑约0.3%，进入负增长；2026年尽管有厂商小幅扩产，但不及大厂减产幅度，预计年度同比下滑幅度将扩大至2.4% [7] - 在产能减少与需求强劲的共同作用下，8英寸晶圆代工厂2026年产能利用率有望提升到90% [2]