文章核心观点 - 高端玻璃纤维布（特别是低CTE的T型玻璃）供应短缺，正成为2026年电子产品制造和人工智能行业面临的最大瓶颈之一 [4][6] - 日本公司日东纺机（Nittobo）是该领域近乎垄断的供应商，其产能限制导致苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、AMD和高通等科技巨头陷入争夺 [2][5] - 供应紧张局面预计将持续，直到日东纺机的新产能于2027年下半年上线后才可能得到实质性改善 [6] 供应链结构与关键材料 - 高端玻璃纤维布主要由日本公司日东纺机和Unitika生产，其中日东纺机占据主导地位 [5][6] - 铜箔基板及树脂材料由日本公司Resonac、三菱瓦斯化学（MGC）和Ibiden等提供 [5] - 基板制造环节由台湾公司欣兴电子、南亚电路板、景硕科技以及奥地利公司AT&S等完成 [5] - 最终芯片产品供应给英伟达、AMD、谷歌、苹果、高通和博通等科技巨头 [5] 主要科技公司的应对措施与困境 - 苹果公司：因担忧供应短缺，于去年秋天派遣员工前往日本，驻扎在三菱瓦斯化学公司以确保用于BT基板的材料供应 [4]；甚至询问日本政府官员以帮助从日东纺机获得更多供应，以满足其2026年产品路线图，特别是为即将推出的首款可折叠iPhone做准备 [4]；同时也在努力寻找替代来源，包括派遣员工前往中国小型玻璃纤维制造商格瑞丝织物科技（GFT），并要求MGC帮助监督该中国供应商的质量改进 [6] - 英伟达与AMD：也派员工前往日东纺机，希望获得人工智能芯片所需的原材料 [5] - 高通公司：曾拜访另一家规模较小的日本玻璃布供应商Unitika，希望其帮助缓解供应紧张，但Unitika的产量远低于日东纺机 [6] - 供应商观点：向垄断供应商施压收效甚微，因为没有新增产能，关键瓶颈需待2027年下半年新产能上线 [6] 材料特性与需求驱动 - 这种特殊玻璃布正式名称为低热膨胀系数（CTE）玻璃，更常见的叫法是T型玻璃 [7] - 因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力而备受青睐，对于人工智能计算和其他高端处理器芯片至关重要 [7] - 人工智能的蓬勃发展极大地推动了对采用优质玻璃纤维布制造的高性能印刷电路板（PCB）的需求 [2]