论坛概况 - 论坛全称为“从器件到网络的协同创新论坛”,是慕尼黑上海光博会的核心配套活动,将于2026年3月18日在上海新国际博览中心举行 [2][3][6] - 论坛由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办,核心使命是“半导体全产业链协同攻坚” [3] - 论坛遵循“趋势→半导体基础(材料/EDA)→核心芯片→光器件→组件→应用→协同”的全链路逻辑架构,旨在为国产化替代进程中的技术突破与生态共建提供高端交流平台 [3] 议程与参与方 - 论坛议程包括观众签到、成果展示、开场致辞及多场企业演讲,演讲方包括上海朗矽科技有限公司、国科光芯(海宁)科技股份有限公司、上海曦智科技有限公司等 [9] - 论坛将线下定向邀约200位半导体全产业链核心从业者,涵盖运营商、设备商、光器件/芯片企业、硅基无源器件、化合物半导体企业、EDA公司等关键角色 [12] - 论坛将通过半导体行业观察视频号进行线上全域直播,以打破地域限制,扩大产业影响力 [12] 主办方背景与定位 - 慕尼黑上海光博会是全球光电子、激光、半导体及通信技术领域的顶级展会,定位为“技术引领、生态共建”,是整合全球前沿技术、头部企业资源与产业需求的核心枢纽 [11][12] - 展会覆盖光器件、芯片、制造设备、核心材料等全产业链环节 [12] - 慕尼黑上海光博会自2006年立足上海,辐射亚太地区,历经二十余年发展,已成为全球光电产业生态链的核心枢纽 [13] 论坛价值与模式 - 本次论坛作为光博会的关键延伸,聚焦半导体与通信产业的协同痛点,构建了“精准对接+深度交流”的立体化平台 [12] - 采用“线下精准链接+线上广泛传播”的模式,既为企业提供技术展示、商机对接的高效渠道,也为全产业链协同攻坚搭建思想碰撞与资源整合的核心桥梁 [12] - 论坛精准链接化合物半导体、EDA、泛半导体芯片设计等关键领域 [3] 商业合作机会 - 慕尼黑上海光博会为企业提供赞助参与方式,包括大会套餐赞助、单场演讲报告、单场茶歇赞助等热门赞助项目,以增加品牌曝光率、提升知名度、展示公司实力 [12][13]
报名开启!从器件到网络的协同创新论坛
半导体芯闻·2026-01-14 17:42