文章核心观点 - 长鑫科技在2025年末递交科创板IPO招股书，被视为中国AI算力时代最具代表性的“顶级主菜”和最深层的“护城河”[1] - 在AI算力竞争中，DRAM（特别是HBM）是决定算力上限的战略中枢和“胜负手”，而长鑫科技是国内唯一有希望切入该赛道的企业[2][3] - 公司作为国内唯一大规模量产DRAM的IDM模式企业，其已跑通的商业闭环、数百亿营收规模及客户背书，在AI算力自主可控逻辑下具备稀缺性和高溢价潜力[5][7][8][10] AI算力的核心瓶颈与DRAM的战略地位 - AI计算的瓶颈在于“内存墙”，GPU计算速度的提升若无法匹配内存存取速度的提升，将导致算力资源空转[2] - DRAM，尤其是其顶尖形态HBM（高带宽内存），通过垂直堆叠提供数倍于传统内存的带宽，是英伟达H200及Blackwell架构等顶级AI芯片运行的必要条件[2] - HBM的本质是DRAM芯片的3D封装，因此不具备DRAM量产能力则无法制造HBM[3] 长鑫科技的行业地位与核心优势 - 公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商，核心产品及工艺技术已达国际先进水平[5] - 公司是国内目前唯一大规模量产DRAM的企业，也是理论上唯一有希望切入HBM赛道的选手[3] - 公司采用IDM（设计、制造一体化）模式，拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，2025年上半年产能利用率达94.63%，构筑了供应链安全性和资产护城河[7] - 公司是A股市场唯一的国产DRAM IDM标的，在AI算力自主可控逻辑下具备稀缺性[10] 公司的商业落地与财务表现 - 公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X[8] - 终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等下游领域大型厂商[8] - 2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2022-2024年主营业务收入复合增长率达72.04%[8] - 公司已进入商业收割期，其数百亿营收规模、量产能力及客户检验为其提供了扎实的估值基础[7][8][10] 本次IPO的象征意义 - 长鑫科技2025年末的IPO，标志着国产半导体从追赶阶段正式跨入攻克高端市场的下半场[10] - 公司被视为中国AI算力生态中承载万钧的“底座”和“定海神针”[10]