三星将关闭8英寸晶圆代工厂
半导体行业观察·2026-01-15 09:38

三星8英寸晶圆厂产能调整 - 三星计划于2024年下半年关闭其位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7,该工厂月产能为5万片晶圆 [1] - 关闭S7工厂后,三星8英寸晶圆的总月产能将从25万片降至20万片以下 [1] - 三星8英寸晶圆厂目前的开工率约为70%,公司认为在产能利用率较低的情况下,没有必要维持三座8英寸晶圆厂 [1] - 公司将资源集中于利润更高的12英寸晶圆厂,用于生产CMOS图像传感器和显示驱动芯片等主要产品,且研发重点也在于12英寸晶圆厂 [1] - 维护8英寸晶圆厂的成本日益高昂,且三星晶圆代工的客户数量和批量生产的芯片数量均少于竞争对手 [1] 全球8英寸晶圆行业趋势 - 据TrendForce预测,2024年全球8英寸晶圆厂的产能预计将比2023年下降2.4% [2] - 尽管供应下降,但需求依然旺盛,特别是用于人工智能服务器的电源管理集成电路需求旺盛 [2] - 2023年全球8英寸晶圆厂的平均开工率为75%至80%,预计2024年将升至85%至90% [2] - 一些公司计划将8英寸晶圆代工服务价格提高5%至20% [2] - 台积电自2023年以来一直在削减其8英寸晶圆厂的产能,预计部分工厂将于2025年完全关闭,三星自2023年以来也一直在削减其8英寸晶圆厂的产能 [2] 对竞争对手的潜在影响 - 三星削减8英寸晶圆厂产能可能会使韩国代工厂DB Hitek受益,DB Hitek的晶圆厂目前满负荷运转,订单积压严重 [2] - DB Hitek专精于模拟工艺(如BCD工艺),能够小批量生产电源管理IC和显示驱动IC等芯片 [2] - 如果三星和台积电削减其8英寸晶圆厂的产能,它们的客户订单很可能会流向DB Hitek [2] - DB Hitek在8英寸晶圆代工领域的竞争对手包括台湾的世界先进半导体、联华电子,中国的中心国际以及以色列的Tower半导体 [3] - 中心国际以极具竞争力的价格提供服务,并且订单量不断增长 [3] - Key Foundry的开工率仅为90%,盈利能力被认为较低 [3]