文章核心观点 - 半导体TGV（玻璃通孔）技术自2023年下半年因英特尔提出玻璃芯封装基板而热度再起，但截至2025年底，国内TGV玻璃基板尚未进入大规模应用落地阶段，产业链仍在等待一个能挖掘应用潜力的技术落地拐点 [2] - 2025年是国内TGV技术大规模产业化应用拐点未到但潜力场景初现的起点，国际国内产业发展步调基本一致 [6] 当前主要应用场景与基本面 - 国内当下最大的TGV技术应用场景是微纳加工器件，占比达到73%，主要以各类物理量传感器为主，如压力传感器、惯性传感器等，这是该技术的基本面 [4] 潜力应用场景与产业化路径 - 射频器件是TGV技术潜力场景中最先产业化的方向，但其技术价值量对市场贡献有限 [5] - 未来的增量将由CPO（共封装光学）、存算芯片等多维异构集成（先进封装）应用驱动 [5] - 若到2030年，先进封装产业链上能真正突破玻璃芯封装基板落地，那么玻璃转接板也会随之落地，这将极大推动CPO、存算芯片集成技术路线的迭代 [5] - TGV技术在Mini LED/Micro LED新型显示领域已显现战略性潜力，但未来市场渗透情况有待商榷，其主要落脚点在玻璃基MiP封装以及玻璃基PCB背板 [5] - MLED产品受到传统LCD/OLED显示面板供应链影响，正加速发展TFT玻璃基板及其MLED模组，其技术及供应链更成熟、成本更可控，这对TGV技术在MLED场景的应用构成了巨大挑战 [5] 技术发展类型与趋势 - 国内TGV技术项目布局主要集中在面板级类型，2025年占比70% [6] - 随着产品良率提升、基板大尺寸发展，预计2030年面板级TGV技术的占比将会扩展至80% [6] - 在一些特定微电子器件集成领域，受限于固化的产线装备与工艺，晶圆级TGV技术依旧拥有稳定市场 [6]