玻璃基板技术概述与行业趋势 - 玻璃基板是下一代半导体封装关键技术，以玻璃为核心材料替代现有有机基板 [1] - 玻璃基板具备热膨胀系数低、表面平整度高、信号损耗小、能效高等优势，尤其适合人工智能等高性能、高集成度芯片的封装需求 [1] - 行业竞争格局已从技术研发转向以大规模生产为目标的价值链争夺战 [1] 韩国主要企业布局与战略 - SK集团 (SKC/Absolics)：正加速推进玻璃基板量产准备，将其视为与AI半导体同步增长的高价值材料及中长期业务重组转折点 [1] - 三星集团：将玻璃基板视为下一代封装竞争力和价值链保障的关键，三星电机与日本住友化学合资开发玻璃芯材，三星电子通过风投投资日本专业公司JWMT以支持其产能提升 [2] - LG集团 (LG Innotek)：将玻璃基板业务评估为现有业务的延伸，在投资UTI公司后合作开发增强玻璃强度的技术，并已建成试点生产线以评估量产可行性 [2] 量产化进程与供应链合作 - Absolics公司正通过引入国内材料供应商实现光刻胶供应多元化，并寻求更多合作伙伴以开展玻璃通孔和电镀等工艺，计划今年实现量产 [2] - 玻璃基板工艺复杂，涉及光刻胶、玻璃芯材、热压成型、电镀和钢化玻璃加工等高难度工艺，单个公司难以在有限时间内独立完成 [3] - 随着各大公司量产计划明确，在客户认证后，建立合作伙伴关系以稳定产量和良率的需求日益增长 [3] - 行业观点认为，竞争关键在于谁先完成可量产的结构设计，早期稳定良率和供应可靠性至关重要，专业公司间的合作势在必行 [3]