公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果用一个词概括HBM这几年的进化，那就是：堆得越来越高。HBM本质上是一种"把 DRAM 垂直叠起来"的存储技术。层数越高，单颗 HBM 的容量越大、带宽越高，对 AI GPU 来说就越 香——因为 AI 真正稀缺的从来不是算力，而是喂数据的速度。 因此，HBM 的演进路线也非常清晰：从4层到8层、12层，再逼近16 层。8 层是 HBM 真正成熟、规 模化出货的主力，它是过去一段时间 AI GPU 的"最常见配置"，良率稳定、供应链也最成熟；12层 则成为近两年的主力量产方向，在容量、性能与成本之间取得了更理想的平衡，也最适合大规模出 货。而截至目前，HBM 已经正式迈入16层堆叠的量产前夜：在刚刚结束的 CES 2026 上，SK 海力 士已经展出了全球首款16层 HBM4 样品，单堆栈容量提升至 48GB。 但层数的提升，并不只是"多堆几层"这么简单。事实上，每增加 4 层，整个系统的制造难度都会显著 上一个台阶：贴装精度、焊点间距、Z 方向高度控制、翘曲、底填（MUF）可靠性……所有原本还 能被工艺余量掩盖的问题，都会被 16 层这种高度放大到"生死线 ...