八英寸晶圆代工市场动态 - 八英寸晶圆供需格局出现变化，在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，推动需求 [2] - 中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调 [2] - 代工厂因此积极酝酿调涨八英寸代工价格 [2] 智能手机市场生产趋势 - 自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应 [5] - 尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新机不堪成本压力而进行终端售价调涨的影响下，品牌生产表现将于第二季开始明显走弱 [5] 其他半导体与科技产业动态 - HBM4受规格提升与英伟达策略调整影响，预估量产时程延至2026年第一季度末 [10] - MLC NAND Flash转向利基型产品，大厂淡出供应引发供应链重组 [11] - 光伏产业中，硅料价格跌破60元预期增强，电池组件受成本强力支撑 [12]