公司上市进程 - 江苏长晶科技股份有限公司已于2026年1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动撤回创业板上市申请，深交所随后终止审核 [2] - 随着功率半导体行业周期回暖，公司重启上市进程 [14] 公司行业地位与股东背景 - 公司入选中国半导体行业协会评选的2024年度中国半导体行业功率器件十强企业 [3] - 公司已完成多轮融资，投资方包括国家集成电路产业投资基金、中芯聚源、深创投、小米长江产业基金、OPPO等知名机构及消费电子巨头 [7] - 公司于2025年8月完成最新一轮亿元级融资，投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资 [7] 公司发展历程与业务模式 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体有限公司，原为长电科技从事分立器件销售业务的子公司 [5] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京，初期采用Fabless模式运营 [5] - 通过收购海德半导体、投资成立长晶浦联、收购新顺微，公司整合了封装测试与晶圆制造能力，发展成为Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业 [5] - 公司发展经历了三个阶段：发展初期以Fabless模式为主，技术积累期引入自主封测，快速开拓期实现Fabless与IDM模式并行，产品线不断丰富 [6] 公司产品与财务表现 - 公司主要产品包括分立器件成品、电源管理IC和晶圆 [6] - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元，归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [11] - 2022年，受消费电子需求下滑影响，公司分立器件收入占比71.80%，电源管理IC收入占比9.90%，晶圆收入因收购新顺微而显著增长至占比18.20% [13] - 2022年营收与净利润下滑是公司2023年暂缓IPO的原因之一 [14] 行业趋势与公司战略 - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，行业收入维持在20%上下的同比增速 [14] - 全球领先的分立器件或模拟IC公司普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [7] - IDM模式有利于针对客户定制化需求优化设计与制造、加快产品验证周期、自控产能保障交付及成本控制，并增强应对市场波动的灵活性 [7] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件项目、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [7] 市场机遇与未来展望 - 公司产品已广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子市场 [14] - 面对车规级市场，公司已推出超过3500款车规级产品，所有产品通过AEC-Q认证，涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振等 [14] - 展望2026年，AI服务器将带来较大的行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达到15亿欧元，2030年可服务的市场规模将达到80亿至100亿欧元 [15]