文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（Low CTE玻纤布）供应严重短缺，英伟达、苹果、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正争夺有限产能，供应紧张局面预计将持续至2027年[5][12][13] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板和印刷电路板的关键组件，其稳定性决定基板品质，AI芯片和高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）玻纤布以支持高频、高密度设计[7] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，此外还有宏和电子、建滔积层板和Unitika等小型供应商[8] - 日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其Low CTE玻纤布供应占全球超过90%，是英伟达AI芯片的独家指定供应商[6][10] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有80%份额，唯一的竞争对手是美国的AGY；在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，日东纺份额高达100%[11] - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布[11] 供应短缺的原因与影响 - 全球AI芯片需求爆发是短缺主因，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、微软等公司的AI芯片载板均大量采用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长[12] - 日东纺产能扩张缓慢加剧了短缺，公司优先考虑质量而非数量，且因风险担忧不愿快速扩产，其与南亚科技合作的新生产线预计2027年才能投产，届时产能可提升20%[13] - 供应状况预计要到2027年下半年日东纺新产能上线后才有实质性改善[13] - 短缺情况与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似，自去年下半年以来，英伟达、AMD和微软的高管经常拜访日东纺以争取供应[12][13] 主要科技公司的应对策略 - 英伟达：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年初开始积极寻求台湾玻璃作为替代供应商，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部以加快生产进程，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，批量生产于2025年4月开始但初期产能有限[14][15][17] - 苹果：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括在2024年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助以协调日东纺产能分配，同时也在寻求中国小型供应商宏和科技作为替代来源，并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良[19][20] - 其他公司：高通也面临供应问题，曾咨询日本小型供应商Unitika以寻求缓解，但该公司产能远不及日东纺[20]