台积电客户结构变迁与AI驱动 - AI热潮重塑全球半导体供应链格局，苹果作为台积电长期“第一大客户”的超级VIP地位正遭遇前所未有的挑战 [1] - 英伟达和AMD等芯片巨头对先进封装产能需求急剧，苹果面临多年来最大幅度的代工价格上涨，并需在不再由其主导的产能分配体系中竞争 [1] - 英伟达很可能在去年至少一到两个季度内取代苹果，成为台积电最大的收入来源，若按全年计算，2026年这一交替几乎已成定局 [1] 财务与增长数据对比 - 台积电去年营收增长36%至1220亿美元，截至2026年1月的财年，英伟达销售额预计将飙升62% [4] - 剔除服务业务后的苹果产品营收在截至2025年12月的12个月内预计仅增长3.6% [4] - 台积电毛利率已攀升至62.3%，接近软件公司水平，2023年12月当季该数字比前一季度高出280个基点 [2][7] - 台积电预计2026年营收将增长近30%，资本支出将增长约32%，达到创纪录的520亿至560亿美元之间 [7] - 截至2029年的五年内，台积电增长将平均达到25%，但AI业务将在同期平均增长55%或更高 [7] 业务结构转变 - 苹果作为台积电收入增长主要引擎的角色早在五年前就已结束，2018年若非苹果增量采购，台积电当年销售额甚至可能出现下滑 [4] - 随着智能手机营收增速放缓至11%，包含AI芯片在内的高性能计算业务已成为台积电新增长极，该板块去年营收激增48%，延续了前一年58%的高增长态势 [4] 技术路线与产能分配 - 随着英伟达和AMD等客户的GPU在晶圆上占据越来越大的面积，苹果的芯片设计已不再能理所当然地锁定台积电近二十家晶圆厂的优先排期 [1][8] - 技术路线图的演进短期内更利于英伟达和AMD等厂商，苹果在未来一两年内仍需为争夺产能而战 [9] - 台积电最先进的2纳米工艺虽已量产且苹果是主要买家，但计划于今年下半年量产的N2P变体及全新的A16节点，将更侧重于高性能计算需求 [10] - A16节点采用的“超级电轨”技术最适合具有复杂信号路由的HPC芯片，预计于2028年量产的A14节点将重新平衡对移动端和HPC的支持 [10][12] - 拥有庞大且单一先进产能需求的英伟达，比产品线分散的苹果更契合台积电当前的扩张节奏 [12] 台积电商业模式与风险 - 台积电承担巨大的折旧风险，其折旧占营收成本的比例高达45%，是谷歌的四倍多，更是无晶圆厂英伟达的近八倍 [14][15] - 英伟达作为芯片设计商享受超过70%的毛利率，主要风险在于库存，而台积电一旦遭遇行业下行，新建的晶圆厂将成为沉重的财务负担 [16] - 台积电投入的资本支出在当年收入贡献几乎为零，但设备折旧会立即计入账面 [17] 客户价值与稳定性 - 尽管英伟达影响力上升，但苹果所提供的“稳定性”对台积电而言依然至关重要 [18] - 英伟达产品相对“小众”且集中，而苹果产品线横跨台积电十几个晶圆厂，这种制造足迹的广度是单一AI芯片厂商难以比拟的 [18] - 当AI泡沫冷却、市场增长曲线走平时，苹果这类客户的价值将再次凸显 [18]