公司近期动态与财务表现 - 2026年1月8日，公司董事长、总经理尹志尧因从外籍恢复中国籍需办理相关税务，计划于1月30日至4月29日减持0.046%股权，按公告日股价计算，拟减持股票市值约为9764万元 [1] - 截至2026年1月9日收盘，公司股价报336.68元/股，总市值为2108亿元，尹志尧目前持有公司0.664%股权 [1] - 截至2026年1月16日收盘，公司市值超过2300亿元，达到2361亿元 [2][3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 2025年前三季度，公司研发支出达25.23亿元，同比增长约63.44%，研发费用占营业收入的比例高达31.29% [12] 公司业务与技术地位 - 公司是全球领先的微观加工设备巨头，在刻蚀领域足以与应用材料、泛林半导体等国际巨头分庭抗礼 [3] - 刻蚀是芯片制造三大核心工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积）之一，对于先进制程至关重要，公司技术覆盖从65纳米至5纳米及更先进制程 [7][12] - 公司已开发18种等离子体刻蚀设备，覆盖从65纳米至5纳米及更先进制程工艺的应用 [12] - 在薄膜沉积设备（MOCVD）领域，公司于2010年从零开始，打破了美国维科和德国爱思强两家供应商在国内市场的长期垄断 [12] - 公司首创了“去耦合反应离子刻蚀”概念，领先国际巨头数年，并研发出“双反应台同时加工”设计，使生产效率翻倍 [10] 公司发展历程与创始人背景 - 公司由尹志尧于2004年创办，时年60岁，他用20多年时间将公司从零打造成全球领先企业 [3][5] - 尹志尧在创办公司前，曾在英特尔、泛林半导体和应用材料等半导体巨头工作近20年，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用推动者之一 [6] - 尹志尧个人拥有超过80项美国专利，被公认为等离子体刻蚀技术领域最有影响力的专家之一 [7] - 2007年6月，公司首台双反应台CCP刻蚀设备研制成功并交付，实现了国产高端刻蚀设备从0到1的突破 [10] - 2019年7月22日，公司作为首批企业登陆科创板，是其中唯一的半导体设备制造企业，发行市盈率高达170倍 [12] 公司面临的挑战与应对 - 公司初创时面临国际巨头建立的数十年专利壁垒和市场霸权的压制 [10] - 2007年10月，应用材料公司在美国起诉公司侵犯专利并窃取商业秘密，随后泛林集团也提起诉讼，公司最终通过法律途径成功应对并达成和解 [11] - 2015年，美国商务部解除了对中国高端刻蚀设备的出口管制，理由是中微等离子体刻蚀机的成功研发和量产使技术封锁“已无必要” [11] - 上市后，公司多次面临美国政府打压，地缘政治因素迫使公司加速研发补短板进程 [12]