展会概况 - 展会全称为2026未来产业新材料博览会（FINE 2026），由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会（Carbontech 2026）、热管理产业博览会（iTherM 2026）和新材料科技创新博览会（AMTE 2026）三大展融合升级而来 [30][31] - 展会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会，推动科技成果转化，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合 [30][31] - 展会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心（N1-N5馆）举行 [1][7][15] - 预计展览面积达50,000平方米，参展企业超过800家，专业观众超过100,000人次，举办30多场主题论坛，媒体曝光预计超过500万次 [2][14] 展会核心主题与定位 - 展会核心聚焦于未来智能终端以及未来产业的五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [31] - 展会全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新成果 [31] - 展会致力于呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技的全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台 [31] 先进半导体展专题 - FINE 2026特设“先进半导体展”，位于N1馆，聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三/四代半导体材料与先进封装技术 [2][3] - 该展区围绕先进半导体的产业化与应用落地，展示晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展，以及在功率器件、热管理、量子传感等领域的应用解决方案 [3] - 展会以终端需求为牵引，围绕先进半导体材料、制造工艺、先进封装与前沿应用展开系统讨论，促进产学研协同创新 [3] 展品范围 - 展品涵盖金刚石材料与器件，包括衬底、外延、晶圆、薄膜、热沉片、线锯、砂轮及场效应晶体管、传感器等微纳器件 [11] - 展品包括第三代/第四代/前沿半导体材料与器件，如碳化硅、氮化镓、氧化镓、二维半导体（如石墨烯、六方氮化硼）的功率器件、射频器件、光电器件等 [11] - 展品包括晶体材料生长工艺、设备及配件，如高温高压设备、CVD设备、微波设备、氢气发生与纯化设备等 [11] - 展品包括超精密加工装备与材料，如激光加工设备、气相外延炉、光刻、离子注入、键合、抛光、磨削等设备及晶圆载具等配件 [12] - 展品包括先进封装技术与材料，如硅通孔(TSV)、CoWoS、HBM、Chiplet技术，以及相关的陶瓷组件、光刻胶、抛光液、环氧塑封料、热界面材料、特种气体等 [13] - 展品包括AI芯片、量子科技、6G、服务器、脑机接口相关器件，如算力芯片、光模块、量子比特、柔性电子、天线与射频前端等 [13] - 展品包括智能检测设备与分析仪器，如XRD、SEM、AFM、拉曼光谱仪、热导率测试仪等 [14] 论坛活动 - 展会计划举办30多场特色专业论坛，围绕未来智能终端，分享前沿科技、产业趋势、终端需求、投资策略等 [18] - 部分论坛主题列举包括：金刚石电子器件与量子传感论坛、SiC/金刚石先进封装热管理论坛、功率器件热管理论坛、先进封装与可靠性论坛、晶圆键合与异质集成技术论坛、超精密加工论坛、数据中心热管理论坛、AI消费电子产业创新大会等 [19][20] 参与方与观众 - 展会主动邀约产业终端、用户单位和投资人，预计终端与资本方参与超过5000家 [2] - 拟邀请的半导体企业包括英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等 [23] - 拟邀请的AI消费电子企业包括华为、小米、苹果、三星等 [23] - 拟邀请的数据中心企业包括中国电信、腾讯、阿里、亚马逊等 [24] - 拟邀请的智能网联汽车企业包括上汽、比亚迪、特斯拉、大众等 [24] - 拟邀请的具身智能机器人企业包括宇树科技、优必选、小米等 [24] - 拟邀请的无人机/eVTOL企业包括小鹏汇天、亿航智能、大疆创新等 [24] - 拟邀请的投资机构包括红杉中国、IDG资本、高瓴资本、中金资本等 [25] - 预计参与人员中，企业经营者等决策层占比30.10%，技术人员占比20.66%，销售与市场人员占比18.50%，高校及科研院所人员占比13.60% [27] 展位与价格 - 标准展位面积为9平方米（3米x3米），内资/合资企业价格为每个展位16,800元人民币，外资企业价格为3,400美元 [29] - 室内光地起租面积为18平方米，内资/合资企业价格为每平方米1,580元人民币，外资企业价格为每平方米320美元 [29] - 报价均含6%增值税，在2026年1月31日前报名可享受早鸟优惠 [29]