半导体两大环节,暖风劲吹
财联社·2026-01-17 00:13
半导体封测行业动态 - 存储封测厂订单涌进,产能利用率近乎满载,近期陆续调升封测价格,调幅上看三成,且后续不排除启动第二波涨价[6][8] - 先进封装技术(如2.5D/3D堆叠、Chiplet)为延续摩尔定律提供支持,为封测、设备、材料、IP等产业链带来显著的增量贡献[11] 洁净室行业动态 - 洁净室核心供应商圣晖集成披露,截至2025年12月31日,公司在手订单余额为25.38亿元(未含税),同比增长46.28%,其中IC半导体行业在手订单余额为20.46亿元[11] - 洁净室在半导体总资本开支中价值量占比为1015%,但对生产良率影响较大[11] - 台积电披露2026财年资本开支计划为520560亿美元,同比2025财年实际资本支出409亿美元增加27%~37%,跨国半导体龙头建厂扩产需求明确,洁净室作为场务基础设施环节基本面有望率先出现积极变化[12] - 随着长鑫科技IPO,历史上承接过其洁净室订单的企业有望承接更多订单,且东南亚及美国下游资本开支继续加速,继续看好洁净室标的后续订单承接及发展[12] 市场表现 - A股半导体产业链集体走强,封测板块中长电科技涨停创5年多新高,甬矽电子、通富微电、太极实业、康强电子等涨停[4] - 洁净室板块中美埃科技、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等涨停[4]