我国芯片制造核心装备,取得重要突破
财联社·2026-01-17 13:11
文章核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功研制,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握了该设备的全链路研发技术,打破了国外长期垄断 [1] 半导体制造设备行业 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] - 长期以来,中国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约中国战略性产业升级的瓶颈之一 [1] 技术突破与研发能力 - 此次突破攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础 [1] - 研发依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术为核心手段,完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] 产业影响与战略意义 - 该成果是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 该技术突破为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑 [1]