美国对半导体产业的关税与投资政策 - 美国商务部长警告韩国及中国台湾地区的主要半导体生产商，若不在美国投资建厂，其存储芯片产品可能面临最高100%的关税 [2] - 该政策旨在通过“要么交100%的关税，要么来美国建厂”的强硬手段，推动半导体制造业回流美国 [2] - 美国政府暂缓对大多数海外制造半导体加征关税，转而通过谈判降低对芯片进口的依赖，并可能在未来宣布新的关税措施与配套补贴计划 [2] 美国与贸易伙伴的半导体投资协议细节 - 美国与中国台湾地区签署的贸易协议规定，在美建设新产能期间，赴美设厂的中国台湾企业可在“现有产能的2.5倍”额度内免税进口，超出部分适用较低税率，投产后免税上限下调至“现有产能的1.5倍” [4] - 根据协议，针对中国台湾地区的商品关税税率设定为15%，作为交换，中国台湾科技产业承诺至少向美国直接投资2500亿美元 [4] - 台积电将在已规划六座晶圆厂基础上，至少在美国再建四座，预计需要新增约1000亿美元资本投入 [4] - 根据美韩协议，美国将对来自韩国的大多数商品征收15%关税，但暂时豁免芯片进口，协议还包括一支规模3500亿美元、用于在美投资的韩国基金 [4] 主要半导体公司的在美投资计划 - 美光科技承诺将在美国投资最高2000亿美元，其中1500亿美元用于本土制造，500亿美元用于研发 [5] - 三星电子计划在美国投资超过400亿美元，其中包括在得州投入170亿美元建设用于高带宽存储芯片的先进封装工厂 [5] - SK海力士计划在印第安纳州投入近40亿美元建设先进封装项目，这是其在美150亿美元生产与研发投资的一部分 [5] 高带宽存储器市场与竞争格局 - 美光在高带宽存储器芯片市场与韩国三星电子和SK海力士竞争 [3] - HBM是数据中心处理器的关键组件，而数据中心处理器是推动人工智能热潮的核心 [3] - 随着AI数据中心需求飙升，HBM等组件需求暴增，美光、三星和SK海力士均警告供应趋紧 [3]