国产半导体设备,重要突破
半导体行业观察·2026-01-18 11:32
核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握了该设备的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造的关键环节,有助于推动高端制造装备自主可控和保障产业链安全 [1] 技术突破与研发背景 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] - 长期以来,中国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约关键技术产业升级发展的瓶颈之一 [1] - 中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] 行业影响与战略意义 - 该技术突破打破了国外企业在串列型高能氢离子注入机领域的技术封锁和长期垄断 [1] - 将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑 [1]