文章核心观点 - 半导体行业正处于由强大结构性趋势驱动的增长周期，核心驱动力包括人工智能、供应链本地化及国防等战略技术 [1] - 行业到2026年的发展将围绕人工智能驱动的创新、供应链韧性构建以及地缘政治影响下的战略技术崛起展开 [2] 人工智能驱动半导体创新 - 人工智能已成为整个半导体价值链的主要驱动力，市场焦点在于基础设施扩展的挑战与AI应用能否实现盈利 [3][4] - 数据通信容量面临物理极限，推动数据中心及通信基础设施从铜缆向光互连的结构性转变，加速了硅光子学的集成 [4] - 高性能计算设定新标准，先进封装是其核心，旨在确保高效散热与成本控制，同时高带宽存储器需求飙升给供应带来压力 [6] - 尽管投资强劲，但人工智能商业模式存在不确定性，大型语言模型的可持续回报及企业用例的投资回报率不明确，引发对增长周期可持续性的质疑 [6] 构建具有韧性的本土供应链 - 地缘政治紧张局势使供应链安全成为未来一年的决定性主题，企业正重新评估关键组件的采购 [7] - 中国正加速发展本土半导体生态系统，旨在满足国内需求并在先进技术生产方面追赶，国内制造商正推动从设备到终端系统全价值链的能力发展 [8] - 台积电、美光和英特尔等公司在美国的重大投资，反映了政府政策及美中贸易战对全球制造战略的影响 [8] 不稳定世界中战略技术的崛起 - 地缘政治不稳定推动国防半导体技术获得战略重要性，更多国家主导的国防投资正在驱动技术研发与采购 [9] - 无人机的快速发展正推动传感、驱动、通信和电子战领域的创新，支撑了对惯性传感器、射频组件、干扰系统和成像解决方案等技术的需求 [9][10] - 汽车市场对半导体需求放缓，促使制造商重新聚焦于供应国防相关应用，通信基础设施领域的机会也在扩大，包括用于天基网络的射频和光学卫星技术 [10]