日本半导体设备销售预测上修 - 日本半导体制造装置协会上修2025年度日本制芯片设备销售额预测至4兆9,111亿日圆，较2024年度增长3.0%，将连续第二年创历史新高[1] - 协会预测2026年度日本芯片设备销售额将首次突破5兆日圆大关，达到5兆5,004亿日圆，较前次预测上修，年增率达12.0%[1] - 协会预测2027年度销售额将进一步上修至5兆6,104亿日圆，年增2.0%，有望实现连续第四年创历史新高，2025-2027年度年均复合成长率预估为5.6%[2] - 日本芯片设备全球市占率以销售额换算达到三成，仅次于美国位居全球第二[2] - 2025年11月日本制芯片设备销售额为4,206亿7,000万日圆，较去年同期增加3.7%，连续第23个月增长，创下历年同月历史新高[2] - 2025年1-11月累计销售额达4兆6,350亿2,100万日圆，较去年同期大增16.1%，远超2024年同期并创历史新高[2] 全球半导体市场增长预测 - 世界半导体贸易统计协会预测，受AI数据中心投资推动，2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，逼近1兆美元大关，连续第三年创历史新高[3] 全球半导体设备市场预测上修 - 国际半导体产业协会预测，2025年全球芯片设备销售额将年增13.7%至1,330亿美元，创历史新高，并预计2026年将增长至1,450亿美元，2027年增长至1,560亿美元，持续改写历史纪录[5] - 协会首席执行官指出，支撑AI需求的投资较预期更加活络，因此上修了芯片设备销售预估，2027年销售额将史上首度突破1,500亿美元大关[5] - 推动芯片设备销售增长的主要驱动力来自先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资[5] 全球前段制程设备销售预测 - 国际半导体产业协会预测，2025年全球前段制程制造设备销售额将年增11.0%至1,157亿美元，高于2024年的1,040亿美元并续创历史新高[6] - 上修预测主要反映AI运算推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络，以及中国持续扩大产能带来的重大贡献[6][7] - 因先进逻辑及记忆体需求增加，2026年全球前段制程设备销售额预估将年增9.0%，2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元[7] 主要地区设备投资展望 - 截至2027年，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前三大位置[7] - 在预测期间内，因中国将持续对成熟制程、特定先进节点进行投资，预估将维持龙头位置，不过2026年以后成长将放缓[7] - 在台湾，藉由大规模扩增最先进产能，2025年设备投资预估将持续稳健[7] - 在南韩，因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售[7] - 在其他区域，藉由政府奖励、在地化布局以及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年的投资将会增加[7] 行业增长核心驱动因素 - 台湾晶圆代工厂的2纳米投资全面展开，以及以HBM为中心的DRAM投资稳健，是日本设备销售预测上修的关键原因[1] - AI相关需求持续维持在高水准，是支撑日本及全球半导体设备销售长期增长的核心动力[1][2][5] - DRAM投资持续扩大，以及预期AI伺服器用先进逻辑芯片投资增长，共同推动市场前景[1]