全球晶圆代工市场格局变化 - 全球领先的晶圆代工厂台积电和三星电子正在缩减传统工艺业务，台积电已通知客户将于明年关闭6英寸和8英寸晶圆生产线，三星电子预计也将缩减部分8英寸晶圆产能 [1] - 市场研究公司TrendForce预测，由于台积电和三星电子削减产能，今年全球8英寸晶圆产量将比上年下降约2.4% [1] - 台积电和三星电子正集中资源研发利润更高的先进制程工艺，台积电计划今年投资520亿至560亿美元用于资本支出，比市场预期高出20%以上，并将2029年的营收增长率目标从年均20%上调至25% [2] 传统工艺节点需求与市场动态 - 8英寸工艺虽单片芯片产量低于主流12英寸工艺，但更适合多品种、小批量生产，是中小型晶圆代工厂的重点，家用电器、汽车和数据中心使用的功率半导体主要采用8英寸生产线 [1] - 随着人工智能产业发展，设备芯片数量增加推动了对功率控制的需求，进而推动了对8英寸等传统工艺的需求，TrendForce预计今年旧工艺节点的价格将上涨约5%至20% [1] - 由于需求激增，中国晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，华虹半导体的部分8英寸芯片生产线利用率已接近100% [2] 中国晶圆代工厂的机遇与挑战 - 随着台积电和三星电子等领先企业缩减传统业务，中国的中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂正在收紧业务以扩大市场份额，成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1][2] - 分析人士表示，随着美国对中国先进半导体实施限制，中国正在加强其在旧节点方面的能力，并在8英寸晶圆代工市场站稳脚跟，台积电和三星电子的业务缩减将使中国厂商受益 [2] - 中美半导体行业冲突可能带来风险，全球整车制造商为减少对中国零部件的依赖，可能不愿通过中国代工厂生产半导体，老旧制程的需求可能会转向联电、东部高科等其他厂商 [2]