公司基本情况 - 公司成立于2012年，总部位于深圳南山科技园 [5] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司核心业务是研发和销售高性能功率半导体，该部件是负责电能转换与控制的“开关”和“阀门”，被视为电子产品的“心脏”部件 [5] 公司竞争优势与特点 - 公司采用“轻晶圆厂”运营模式，自主掌握最关键的生产环节，同时将标准化工序外包，实现了技术自主可控与运营灵活高效的平衡 [10] - 公司技术团队实力雄厚，拥有众多来自国内外大厂的技术专家，掌握了多项先进的芯片设计技术，是国内少数能进行多种高端功率芯片设计的企业之一 [10] - 公司的明星产品是WLCSP超小封装芯片，该芯片具有薄、小、散热好、抗摔的特点，主要用于智能手机、平板、手表等消费电子的电池保护电路，公司在该细分领域已是国内第一 [10] - 公司产品线布局全面，覆盖了用于汽车、新能源等严苛环境的高压产品，以及用于消费电子、工业电源等场景的中低压产品 [10] - 公司产品已成功进入汽车电子供应链，为比亚迪、吉利等车企供货，成为国产汽车芯片生态的重要一员 [10] - 公司拥有豪华的股东阵容，包括OPPO、小米、英特尔、宁德新能源等国内外知名企业，这不仅带来了资金支持，也意味着强大的产业链合作资源 [10] 上市背景与意义 - 全球功率半导体市场主要由国外大厂占据，国产替代空间巨大，公司已在部分国内细分市场站稳脚跟 [9] - 公司赴香港上市的主要目的包括：筹集更多资金以投入尖端技术研发、提升公司品牌影响力和行业地位、助力缩小与国外领先企业的差距，为中国核心芯片的自主可控和产业升级贡献力量 [11] - 公司被总结为一家技术强、模式巧、产品牛的国产芯片公司，从消费电子起家并成功进入汽车领域，现正借助资本市场在国产芯片替代浪潮中寻求更大发展 [9]