文章核心观点 台积电2025年第四季度财报表现强劲，各项指标超预期，其增长主要由3纳米先进制程需求旺盛、晶圆单价持续上涨以及AI相关高性能计算需求驱动，公司预计2026年将迎来全盛期，毛利率有望达到65% [5][6][15][47] 财报核心数据表现 - 营收与利润超预期：2025年第四季度总营收为1.05万亿新台币，高于分析师预期的1.02万亿新台币，归母净利润为5,057亿新台币，高于预期的4,752亿新台币 [6] - 盈利能力创新高：第四季度毛利率达到62.3%，大幅高于预估的60.6%，归母净利率达到48.3% [6] - 营收增长趋势：第四季度营收同比增长20.5%，延续了自2024年第一季度以来持续的同比正增长 [8] - 一季度强劲指引：预计2026年第一季度营收在346-358亿美元区间，毛利率指引为63%-65% [10] 先进制程分析 - 3纳米制程是核心驱动力：第四季度3纳米制程产品占收入比重达到28%，环比提升5个百分点，其旺盛需求是营收和毛利创新高的关键 [10][22] - 代际优势显著：公司在3纳米及更先进制程上拥有不可替代的优势，且竞争对手追赶周期被拉长，3纳米需求在2纳米出货前夕未见下降趋势 [16][18] - 定价权与产能紧张：公司已上调3纳米制程报价并暂时停止接收新订单，未来两年产能基本被预订一空，这为毛利率进一步上行提供了确定性 [18] - 2纳米制程即将贡献：预计2026年第一或第二季度，2纳米制程产品将正式进入报表 [9] 晶圆出货与单价 - 出货量环比微降：第四季度等效12英寸晶圆出货量为396.1万片（3,961千片），环比下滑3%，但同比增长15.9% [20] - 单价持续大幅上涨：第四季度等效12英寸晶圆加工单价达到26.41万新台币，创历史新高，环比增长9%，连续两年平均售价上涨约20% [11][20][23] - 单价上涨趋势有望延续：随着3纳米制程占比提升和算力需求扩容，晶圆单价在2026年可能屡破新高，年化20%的涨幅或成为常态 [19][24] 终端应用市场分析 - 收入高度集中：高性能计算和智能手机是两大支柱，第四季度合计贡献87%的收入，其中HPC占55%，智能手机占32% [27] - 智能手机季度反弹：第四季度智能手机营收同比增长11%，主要受苹果新品周期推动，但其未来预期受存储芯片涨价等因素影响，并不明朗 [12][26][29] - HPC增速连续放缓：第四季度HPC营收同比增长4%，第三季度同比无增长，连续两个季度低个位数增长与AI市场火热体感相悖 [12][31] - HPC增速受限原因：可能受苹果新品周期产能挤占以及CoWoS先进封装产能不足的限制，后者被认为是制约HPC产品放量的关键瓶颈 [32] 资本开支与AI战略 - 大幅提高资本开支指引：预计2026年资本开支将达到520亿-560亿美元，相比2025年全年的409亿美元，在高基数下维持27%-37%的增速 [35][36] - 投资方向明确：70%-80%将用于先进制程产能建设以支持AI需求，约10%-20%用于先进封装测试，约10%用于特殊制程技术 [38] - 看好AI长期需求：管理层经过客户回访，确认AI需求真实且具有巨大推动力，因此坚定加大AI相关投资，不信“AI泡沫论” [35] - 先进封装重要性凸显：为缓解CoWoS产能瓶颈，公司计划将部分成熟制程产线分配给先进封装，相关资本开支可能达百亿美元级别 [32][39] 成本结构与运营效率 - 期间费用率创新低：第四季度期间费用率整体仅为8.4%，创过去五年新低 [44] - 研发费率稳定：研发费率维持在7%-8%的区间 [41] - 折旧摊销压力减轻：折旧摊销率大幅滑落至15%左右，且预计2026年折旧费用同比仅增长约10%，增速低于营收指引，固定成本持续摊薄 [44][46] - 运营效率提升：应收账款周转天数自2023年以来下降26天，库存周转天数下降8天，第四季度库存周转天数仅为26天 [44]