交易核心信息 - 美光科技签署意向书，拟以18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产设备）[3] - 该交易预计将于2026年第二季度完成交割，仍需获得监管机构批准[6] - 收购预计将从2027年下半年起，显著提升美光科技的DRAM晶圆产量[3] 交易对美光科技的影响 - 收购将为美光科技新增约30万平方英尺的洁净室面积，使其能够在全球存储需求持续高于供给的背景下，分阶段提升DRAM产能[3] - 美光科技首席执行官预计存储芯片市场的紧张态势将持续到2026年以后[4] - 美光科技在中国台湾已运营超过30年，是其最大的外商直接投资企业，台中的厂区是DRAM和HBM产品的重要生产基地[5] 交易对力积电的影响 - 交易宣布后，力积电股价一度上涨近10%[3] - 出售铜锣厂可改善力积电的财务体质[4] - 美光科技将与力积电建立长期的代工合作关系，用于DRAM先进封装晶圆制造，并协助力积电提升其特殊型DRAM制程技术[3] - 美光科技也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术[4] - 力积电在通过美光认证后将被纳入美光DRAM先进封装供应链[4] 力积电的战略转型 - 公司将瞄准AI供应链，重组原有三座12寸、二座8寸晶圆厂的生产资源，专注于AI应用所需的高附加价值晶圆代工产品[5] - 专注产品包括3D AI DRAM、Wafer on Wafer、硅中介层、硅电容、电源管理IC及功率元件（GaN/MOSFET）等[5] - 公司将逐步减少非AI相关的业务，优化产品组合以提升长期获利能力[5] - 公司将结合3D晶圆堆叠、中介层等先进封装技术和材料，转型跻身AI供应链重要环节[4] - 董事长黄崇仁指出，AI应用风潮带动全球DRAM景气上扬，可迅速扩充产能的铜锣新厂成为合作双赢的支点[4]