中国也加入了半导体玻璃基板竞赛
半导体芯闻·2026-01-19 18:17

玻璃基板技术概述与市场前景 - 玻璃基板作为下一代基板技术,使用玻璃替代传统塑料,能够提升半导体封装的性能和质量 [1] - 该技术备受关注,尤其在下一代人工智能半导体领域,三星电子、AMD、英特尔、博通和亚马逊网络服务等半导体及大型科技公司均在积极采用 [2] - 随着人工智能市场扩张,对玻璃基板的需求预计将会增加,其市场增长潜力巨大 [2] 中国企业的市场进入与布局 - 中国正全面进军半导体玻璃基板市场,预计将引发与国际厂商的激烈竞争 [1] - 中国显示器公司维信诺将于今年正式开始投资玻璃基板,自去年下半年起已在构建材料、元器件和设备的供应链,并将其视为新的增长引擎 [1] - 中国印刷电路板公司AKM Midville(全球PCB销售额前20,HDI领域排名第八)正在准备供应玻璃基板,并已建成一条试生产线 [1] - 中国外包半导体封装公司Uncheon Semiconductor也正在构建其半导体玻璃基板供应链 [1] - 中国领先显示器制造商京东方已推出半导体玻璃基板业务,旨在利用其显示器技术专长拓展半导体市场 [2] 中国企业竞争优势与策略 - 中国企业有望凭借雄厚的资金实力和快速反应能力抢占市场先机 [3] - 中国企业积极识别并致力于改进技术难题(如玻璃基板中的微裂纹)[3] - 预计巨额投资将使中国企业在未来的商业化过程中获得价格优势 [3] 当前市场竞争格局 - 当前玻璃基板市场的竞争主要集中在韩国、台湾、日本和美国 [2] - 主要厂商包括韩国的Absolix(SKC旗下子公司)、三星电机和LG Innotek,台湾的台积电和Unimicron,日本的DNP以及美国的英特尔 [2] - 随着中国公司进入,国际竞争预计将会加剧 [2] 行业转型与驱动因素 - 随着显示器市场增速放缓,各大公司正将半导体玻璃基板视为未来的增长引擎 [2] - 相关公司计划基于自身在玻璃领域的专业知识和经验进行大规模投资 [2]

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