行业核心观点 - 碳化硅功率行业在经历2019-2024年的投资浪潮后，已进入一个必要的修正和调整周期，预计本轮下行调整将持续至2027-2028年 [1][5] - 汽车市场放缓抑制了短期需求，导致产能利用率下降和投资收紧，但碳化硅仍是电气化核心技术，长期市场前景广阔 [1] - 行业下一轮增长动能将主要来自8英寸（200mm）生产平台以及下一代沟槽型和超结MOSFET技术 [5] - 中国已成为全球最大的碳化硅设备资本开支区域，本土供应链正在快速崛起 [2][5] 市场规模与资本开支 - 预计到2030年，碳化硅功率器件市场规模将接近100亿美元 [1][2] - 设备资本开支在2023年达到约30亿美元的峰值，导致上游产业链出现明显产能过剩 [2] - 预计到2025年，上游工艺（如晶圆、外延）产能利用率将降至约50%，器件制造环节产能利用率约为70% [2][5] 区域格局与供应链变化 - 新增设备资本开支的重心正迅速向中国大陆转移，中国在政策推动下鼓励设备本土化采购 [5] - 到2024年，中国厂商已占据约40%的碳化硅晶圆及外延片产能，并正加速向器件制造领域延伸 [5][6] - 本土设备商已在PVT晶体生长和HTCVD外延设备领域取得显著进展，能与国际厂商正面竞争，但在减薄、量测及先进离子注入等领域，国际厂商仍保持领先 [5][7] 各工艺环节设备市场展望 - PVT晶体生长：产业生态已趋于成熟，8英寸能力基本建立，由北方华创主导的开放式PVT设备市场在经历明显收缩后将逐步企稳，预计2024–2030年复合年增长率约为-11% [11] - 外延（HTCVD）：欧洲厂商ASM International和爱思强处于领先地位，其后是NuFlare和TEL，中国设备厂商北方华创、晶盛机电、纳设智能和芯三代等正在积极扩张布局 [11] - 晶圆制造设备：刻蚀、CMP、离子注入和检测等环节需要针对碳化硅材料进行专用化适配，在存量设备升级需求支撑下，该市场预计将维持至2030年约-7%的复合年增长率 [11] - 测试设备：老化系统的产能过剩抵消了测试相关设备的整体增长，预计市场仅实现约3%的复合年增长率 [11] 行业展会与论坛动态 - PCIM Asia展览会将于2026年8月26-28日在深圳举办，预计超300家企业亮相，聚焦人工智能和数据中心、新能源汽车、家电及智能家居、可再生能源等高增长应用领域 [14][15][30] - 展会及论坛将集中展示碳化硅在导通损耗、开关速度与高温稳定性的最新突破，以及从SiC/GaN晶圆、AMB基板到车规级功率模块的最新技术 [15] - 将举办多场主题论坛，包括全球技术峰会、功率半导体新锐峰会以及碳化硅技术、应用主题论坛，探讨功率半导体最新技术进程、市场趋势等 [18][20][21][22][23]