日本半导体设备销售预测上修 - 日本半导体制造装置协会上修2025年度日本制芯片设备销售额预测至4兆9,111亿日圆，较2024年度增长3.0%，将连续第二年创历史新高[1] - 协会预测2026年度日本芯片设备销售额将达5兆5,004亿日圆，年增12.0%，史上首度突破5兆日圆大关，续创历史新高[1] - 协会预测2027年度日本芯片设备销售额将达5兆6,104亿日圆，年增2.0%，有望连续第四年创历史新高，2025-2027年度年均复合成长率预估为5.6%[2] - 日本芯片设备全球市占率达三成，仅次于美国位居全球第二[2] - 2025年11月日本制芯片设备销售额为4,206亿7,000万日圆，年增3.7%，连续第23个月增长，创历年同月历史新高[2] - 2025年1-11月累计日本芯片设备销售额达4兆6,350亿2,100万日圆，年增16.1%，创同期历史新高[2] 全球半导体设备销售预测 - 国际半导体产业协会预测2025年全球芯片设备销售额将年增13.7%至1,330亿美元，创历史新高[5] - 协会预测2026年全球芯片设备销售额将成长至1,450亿美元，2027年将成长至1,560亿美元，持续改写历史新高[5] - 协会预测2025年全球芯片前段制程制造设备销售额将年增11.0%至1,157亿美元，高于2024年的1,040亿美元，续创历史新高[6] - 协会预测2026年全球前段制程设备销售额将年增9.0%，2027年将进一步年增7.3%至1,352亿美元[7] 市场增长核心驱动力 - 日本设备销售增长主要受台积电2纳米投资全面展开、以HBM为中心的DRAM投资稳健以及AI服务器用先进逻辑芯片投资增长驱动[1] - 全球设备销售增长主要驱动力来自先进逻辑、记忆体、先进封装技术导入等AI相关投资[5] - 全球前段制程设备销售预估上修，主要反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期活络，以及中国持续扩大产能带来的重大贡献[6][7] 全球半导体销售额预测 - 世界半导体贸易统计协会预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，逼近1兆美元大关，连续第三年创历史新高[3] - AI数据中心投资成为全球半导体销售额增长的主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求维持高成长[3] 主要区域设备投资展望 - 截至2027年，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备采购额前三大位置[7] - 预测期间内，因中国持续对成熟制程、特定先进节点投资，将维持龙头位置，但2026年后成长将放缓[7] - 台湾藉由大规模扩增最先进产能，2025年设备投资预估将持续稳健[7] - 南韩因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售[7] - 其他区域藉由政府奖励、在地化布局及扩大特殊用途产品产能，预估2026年和2027年投资将会增加[7]