英特尔俄亥俄一号项目进展 - 项目承包商贝克特尔集团发布新招聘信息，暗示项目将加速推进，至少八条招聘信息直接提及项目所在地新奥尔巴尼市[1] - 项目一期工程占地250万平方英尺，钢材用量相当于八座埃菲尔铁塔[1] - 项目最初计划建设两座晶圆厂，未来最多可容纳八座，但投产时间已从最初乐观的2025年显著延迟至2030-2031年[1] - 1号晶圆厂将率先投产，2号晶圆厂预计一年后投产，届时英特尔或已完成下一代14A工艺研发[1] 英特尔制程工艺与产能规划 - 英特尔最新的Panther Lake移动CPU采用其18A制程工艺，在美国亚利桑那州和俄勒冈州工厂生产，被视为美国本土芯片制造的突破[2] - 18A制程目前缺乏大型外部客户，公司希望通过14A制程改变现状[2] - 14A工艺预计将在2027年实现量产，其衍生产品可能在俄亥俄一号园区启用前就已占据产品组合很大部分[2] - 俄亥俄一号园区被定位为领先的逻辑芯片研发园区，未来新工艺可在此进行流片[2] 英特尔获得的政府支持与资金 - 白宫从《芯片法案》剩余资金中拨给英特尔89亿美元，以换取该公司10%的股份[3] - 英特尔还与英伟达达成价值50亿美元的合作[3] 台积电面临的产能挑战与市场格局变化 - 台积电3纳米制程产能极其紧张，订单已排满至2026年并延至2027年，迫使公司大幅增加资本支出计划[5] - 台积电预计2026年资本支出为520亿至560亿美元，远超德意志银行500亿美元的预期和市场普遍预期的460亿美元[5] - 产能瓶颈反映出核心晶圆制造产能，尤其是3nm工艺的严重短缺，而不仅仅是CoWoS封装产能过剩[5] - 台积电计划到2026年底将3nm月产能扩大至19万片晶圆，但仍无法满足客户需求[6] - 由于产能极度紧张，台积电正推迟新的3nm工艺研发项目，并鼓励客户将更多产品转向2nm GAA工艺，同时通过价格策略促进转型[6] 客户寻求替代供应商与市场份额变化 - 台积电的顶级客户，包括苹果、英伟达、AMD、博通、高通和联发科，正认真考虑将三星和英特尔作为替代方案[5] - 台积电在先进工艺节点晶圆代工市场的份额预计将从95%下降至90%[6] - 在寻求替代供应时，三星的泰勒晶圆厂比英特尔更有可能成为客户首选[7] - 高通和AMD最有可能考虑三星，而苹果和博通正在评估英特尔[7] - 尽管英特尔的14A工艺有潜力，但分析师认为仍有很多工作要做[7]