材料 - 硅片领域主要公司包括沪硅产业(688126.SH)、TCL中环(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)、有研硅(688432.SH)、神工股份(688233.SH)、中晶科技(003026.SZ)等上市公司，以及上海超硅、中欣晶圆、新昇半导体、奕斯伟材料、宇泽半导体等非上市公司 [1] - GaN衬底/外延领域主要公司包括英诺赛科、晶湛半导体、晶能光电、芯元基、吴越半导体、鎵特半导体、能华微电子等 [1] - SiC衬底/外延领域主要公司包括天岳先进(688234.SH)、露笑科技(002617.SZ)、天科合达、瀚天天成、同光晶体、中科节能、东莞天域等 [1] - 制造材料领域覆盖光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP抛光材料等，主要上市公司包括南大光电(300346.SZ)、上海新阳(300236.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、江化微(603078.SH)、江丰电子(300666.SZ)、金宏气体(688106.SH)、华特气体(688268.SH)、强力新材(300429.SZ)、清溢光电(688138.SH)、飞凯材料(300398.SZ)、艾森股份(688720.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)、中船特气(688146.SH)、中巨芯(688549.SH)、怡达股份(300721.SZ)、格林达(603931.SH)、安集科技(688019.SH)等 [1] - 封装材料领域主要公司包括华海诚科(688535.SH)、深南电路(002916.SZ)、康强电子(002119.SZ)、中瓷电子(003031.SZ)、国瓷材料(300285.SZ)、德邦科技等上市公司，以及珠海越亚、安捷利美维、兴森科技(002436.SZ)等非上市公司 [1] EDA/IP - 数字前端EDA领域主要公司包括芯华章、合见工软、阿卡思、九霄智能、亚科鸿禹等 [2] - 数字后端EDA领域主要公司包括行芯科技、伴芯科技、芯行纪、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真等 [2] - 模拟EDA领域主要公司包括华大九天(301269.SZ)、概伦电子(688206.SH)、飞谱电子、九同方等 [2] - 制造封测EDA领域主要公司包括广立微(301095.SZ)、芯和半导体、芯瑞微、全芯智造、培风图南等 [2] - IP领域公司包括芯愿景、国微芯等 [2] 设备 - 晶体硅生长设备主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ) [4] - 涂胶显影设备主要公司包括芯源微(688037.SH) [4] - 刻蚀设备主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、芯源微(688037.SH) [4] - 薄膜沉积设备主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、晶盛机电(300316.SZ) [4] - 清洗设备主要公司包括至纯科技(603690.SH)、盛美半导体(688082.SH)、北方华创(002371.SZ)、芯源微(688037.SH) [4] - 光刻设备主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密等 [5] - 去胶设备主要公司包括屹唐半导体、芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH) [5] - 热处理设备主要公司包括北方华创(002371.SZ)、屹唐半导体 [5] - 离子注入设备主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体等 [5] - CMP设备主要公司包括华海清科(688120.SH) [6] - 过程检测设备主要公司包括中科飞测、赛腾股份(603283.SH)、天准(688003.SH)等 [6] - 封装测试设备主要公司包括华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)、盛美半导体(688082.SH)等 [6] - PCB设备主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)等 [7] - 半导体自动化设备主要公司包括新施诺、弥费科技等 [7] - 设备零部件主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、京仪装备(688652.SH)等 [7] 制造与封装 - 晶圆制造主要公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、中芯集成(688469.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、燕东微电子(688172.SH)等 [7] - 先进封装与封测相关公司包括环旭电子(601231.SH)、三安光电(600703.SH)等 [7] 模拟芯片 - 信号链芯片主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SH)等 [12] - 电源管理芯片主要公司包括艾为电子(688798.SH)、杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、必易微(688045.SH)、芯朋微(688508.SH)等 [12] 功率半导体 - GaN功率领域主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、晶湛半导体等 [14] - SiC功率领域主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、天岳先进(688234.SH)、芯联集成(688469.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、基本半导体等 [14] 存储芯片 - NOR Flash主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁股份(688416.SH)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - NAND Flash主要公司包括长江存储、兆易创新(603986.SH)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - DRAM主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - 存储模组主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)等 [16] - 存储主控芯片主要公司包括英韧科技、得瑞领新、联芸科技等 [16] 汽车芯片 - 汽车SoC/MCU主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国民技术、云途半导体、华为海思、黑芝麻、芯擎科技等 [17] - 汽车CIS主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、芯视达、思特威等 [17] - 激光雷达芯片主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、纵慧芯光等 [17] - 毫米波雷达芯片主要公司包括加特兰、矽典微等 [17] - 传输芯片主要公司包括裕太微、龙迅股份(688486.SH)、仁芯科技等 [17] - 显示驱动芯片主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、芯颉科技(300327.SZ)等 [17] 计算与互联芯片 - 交换机/网络互联芯片主要公司包括盛科通信(688702.SH)、澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)、云合智网等 [18] - FPGA主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、复旦微电等 [18] - GPU主要公司包括摩尔线程、芯动科技、景嘉微(300474.SZ)、壁仞科技、沐曦等 [18] - DPU主要公司包括中科驭数、云脉芯联、星云智联、大禹智芯等 [18] - 光模块/光芯片主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)、源杰科技等 [18]