投资事件概述 - 全球最大印刷电路板生产商台湾振鼎科技牵头的合资企业，在泰国获批投资20.7亿美元（约合140亿人民币）[1] - 该合资企业由振鼎科技与泰国当地合作伙伴Saha Pattana Interholding共同投资四个新的印刷电路板项目[1] 投资战略与目标 - 该投资旨在推动泰国成为东盟地区先进的印刷电路板生产中心[1] - 投资符合泰国新发布的产业路线图，该路线图旨在发展半导体相关业务，并计划在2050年前吸引超过2.5万亿泰铢的外国直接投资[2] - 自2023年泰国推动数字经济发展以来，已批准了214个电子行业新项目，总价值达3000亿泰铢[2] 项目与生产详情 - 合资企业在泰国的第一个项目已于2023年获批准，并于2023年9月在泰国中部巴真府开始生产[1] - 首个项目预计将创造5600个当地就业岗位[1] - 新的投资将用于生产先进的PCB，包括多层、柔性、高密度互连PCB[1] - 投资促进委员会未透露新项目的具体细节，如选址或建设时间[2] 公司背景与行业影响 - 印刷电路板是安装半导体芯片和其他元件的关键部件，广泛应用于智能手机和医疗设备等几乎所有电子设备[1] - 振鼎科技在台湾和中国大陆设有生产基地，在全球拥有超过48000名员工[2] - 此项投资预计将进一步提升泰国的高科技电子产品供应链[1]