台积电2025年第四季度财报核心观点 - 台积电2025年第四季度财报多项指标大超预期，营收连续八季度同比增长，毛利率超过60%[5] - 公司给出2026年资本开支520亿至560亿美元的指引，较2025年全年的409亿美元大幅上涨，并释放未来三年资本开支显著增加的信号，为AI芯片产业提供了确定性背书[8] - 公司在3nm制程与先进封装领域占据近乎垄断的霸主地位，这构成了其高毛利率和强大议价能力的基础，预示着AI行业的强劲需求至少还能持续数年[11][12] 财务表现与资本开支 - 2025年第四季度，台积电3nm制程营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是毛利率达到62.3%的最大功臣[12] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，相比2025年全年409亿美元大幅增长，其中70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装[8][27] - 公司预计2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25%[27] 技术领先性与市场地位 - 3nm制程的统治力：台积电3nm自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已第十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过2年的规律[15] - 需求端变化：AI算力芯片（如英伟达、AMD GPU）需求暴涨，加速采用先进制程，导致3nm产能严重不足，未来两年产能已售罄[16] - 竞争格局：在7nm之后，三星与英特尔在3nm性能、良率及量产进度上均无法与台积电竞争，使得台积电在先进制程上缺乏有效竞争对手[16] - 先进封装优势：台积电的CoWoS先进封装方案（2008年成立部门，2011年完成开发）在AI算力芯片时代至关重要，目前没有替代方案，产能紧张[17][19] - 当前CoWoS产能为115万片，已被瓜分殆尽，其中英伟达独占57.4%（约66万片），AMD占7.8%（约9万片）[20][21] - 先进封装在资本支出中的占比从过去8%左右提升至10%-20%[20] 客户结构演变与深度绑定 - 从苹果到英伟达：3nm推出初期，苹果作为唯一客户曾因良率问题（初期低于60%）施压台积电降价[23] - AI算力需求爆发后，英伟达为首的AI芯片客户涌入，为求产能排队到2026年[24] - 台积电与英伟达的合作已从设计制程升级到系统级整合，近期传闻英伟达已成为台积电A16（相当于1.6nm）制程的首位且唯一客户，开展联合测试[24] - 尽管苹果仍是台积电2025年最大客户，但英伟达已在单季度跻身最大客户，预计2026年将正式超过苹果成为台积电最大客户[24] - 台积电2nm制程在2024年底启动量产，其2026年产能已被各大厂商预定一空，初期营收规模预计将超过3nm[26] 行业影响与未来展望 - 台积电的资本开支指引基于对下游需求的预测，其依据是客户反馈“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心”[27] - 财报发布后，不仅台积电股价刷新历史新高，也带动了供应链伙伴（如泛林、应用材料）股价上涨，ASML市值突破5000亿美元大关[11] - 公司在先进制程和先进封装上的垄断地位预计将在未来很长一段时间内保持下去[21]